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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2017年進(jìn)入重大變革期

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)6日發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2017年迎來(lái)良好開(kāi)局，受中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動(dòng)，1月份全球芯片銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)13.9%，達(dá)到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來(lái)最高。報(bào)告顯示，1月面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)20.5%，面向美國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)13.3%，對(duì)日銷(xiāo)售增長(zhǎng)12.3%，對(duì)歐銷(xiāo)售增長(zhǎng)4.8%。下面就隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

發(fā)表于：3/10/2017

效率低國(guó)內(nèi)電子垃圾回收待整合升級(jí)

“四機(jī)一腦”的回收處理過(guò)程中，主要問(wèn)題在于“最后一公里”。根據(jù)中國(guó)家電研究院調(diào)研，2015年，廢棄電子產(chǎn)品的回收渠道中，個(gè)體回收渠道占比高達(dá)85.86%。這使得電子垃圾的供貨渠道極度分散，難以形成規(guī)模。

發(fā)表于：3/10/2017

IBM實(shí)現(xiàn)用單原子存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

3月9日下午消息，IBM宣布可以在單個(gè)原子上存儲(chǔ)1比特?cái)?shù)據(jù)，雖然這項(xiàng)突破性研究在實(shí)用性上還未得到驗(yàn)證，但它卻引領(lǐng)了該行業(yè)的研究方向。IBM近期已經(jīng)在學(xué)術(shù)期刊《Nature》上發(fā)表了相關(guān)研究成果。

發(fā)表于：3/10/2017

擔(dān)心技術(shù)外流東芝無(wú)意向富士康出售

3月9日下午消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，東芝無(wú)意將芯片業(yè)務(wù)出售給富士康科技集團(tuán)。

發(fā)表于：3/10/2017

Vicor 公司推出最新 Cool-Power ZVS 升降壓穩(wěn)壓器

2017 年 3 月 2 日，美國(guó)麻薩諸塞州安多弗訊 — Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號(hào)：VICR）今日宣布其不斷增長(zhǎng)的 PI37xx 系列 Cool-Power ZVS 升降壓穩(wěn)壓器再添新成員。這款全新 PI3740 Cool-Power 穩(wěn)壓器支持 8 至 60 VDC 工作電壓范圍以及 10 至 50 VDC 穩(wěn)壓輸出電壓，能夠以高達(dá) 96% 的效率提供高達(dá) 140 瓦的功率及高達(dá) 8 安培的輸出電流。

發(fā)表于：3/9/2017

TE Connectivity 宣布推出3選2存儲(chǔ)卡連接器

中國(guó)上海– 2017年3月1日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出3選2卡連接器，可在手機(jī)、平板電腦、超輕便型設(shè)備和個(gè)人電腦中實(shí)現(xiàn)SIM卡和micro SD卡連接。該款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)為連接器內(nèi)部創(chuàng)造了更大的空間，能夠容納兩個(gè)安裝槽，可同時(shí)插入兩張SIM卡，或一張SIM卡和一張micro SD卡。與其他組合型卡連接器相比，該連接器可節(jié)省約20%的PCB空間。

發(fā)表于：3/9/2017

如何實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率——第二部分：高速柵極驅(qū)動(dòng)器

　在此系列的第一部分中，討論過(guò)高電流柵極驅(qū)動(dòng)器如何幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高的效率。高速柵極驅(qū)動(dòng)器也可以實(shí)現(xiàn)相同的效果。

發(fā)表于：3/9/2017

RS Components推出高質(zhì)量RS Pro外殼針對(duì)存在爆炸風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境

中國(guó)上海，2017年3月9日 - 服務(wù)于全球工程師的分銷(xiāo)商 Electrocomponents plc 集團(tuán)(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 推出創(chuàng)新的RS Pro上漆壓鑄鋁質(zhì)外殼系列，用于存在爆炸風(fēng)險(xiǎn)的空氣環(huán)境中。該系列獲得了ATEX和IECEx認(rèn)證，為部署在危險(xiǎn)環(huán)境中的設(shè)備提供了高質(zhì)量且具有成本效益的防護(hù)選擇。

發(fā)表于：3/9/2017

Littelfuse 增加對(duì) Monolith Semiconductor的投資

中國(guó)，北京，2017年3月9日訊 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬(wàn)美元的投資。Monolith Semiconductor 公司位于德克薩斯州，是一家開(kāi)發(fā)碳化硅技術(shù)的初創(chuàng)公司。碳化硅是一種快速興起的半導(dǎo)體材料，與常規(guī)硅相比，它使功率器件能夠在更高的開(kāi)關(guān)頻率下工作。它可以顯著的提高逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行效能并降低系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：3/9/2017

RDA量產(chǎn)第20億顆GSM功率放大器芯片

上海2017年3月9日電 /美通社/ -- 作為中國(guó)領(lǐng)先的射頻及混合信號(hào)芯片供應(yīng)商，銳迪科微電子（以下簡(jiǎn)稱“RDA”）今日宣布累計(jì)量產(chǎn)20億顆GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSM功率放大器RTM72xx產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/9/2017

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