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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正當(dāng)時(shí)，人才都去哪兒了？

集成電路如此重要的產(chǎn)業(yè)，關(guān)乎著中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型的未來，但整個(gè)行業(yè)的人才培養(yǎng)，從高校到企業(yè)，存在各種非常明顯的弊端，人才不興，企業(yè)怎么興，產(chǎn)業(yè)怎么興?

發(fā)表于：1/13/2017

傳海思將于三月在臺(tái)積電擴(kuò)大投片

臺(tái)股“雙王”──市值王臺(tái)積電及股王大立光12日同步舉行法說會(huì)，由于兩家均為蘋果供應(yīng)鏈重要成員，兩家釋出的展望，攸關(guān)臺(tái)股后市表現(xiàn)，市場(chǎng)除聚焦臺(tái)積電對(duì)今年半導(dǎo)體景氣展望，法人也關(guān)切大立光首季iPhone 7訂單、新廠進(jìn)度及雙鏡頭最新發(fā)展。

發(fā)表于：1/13/2017

臺(tái)積電：在美國生產(chǎn)芯片客戶利益會(huì)受損

據(jù)網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周四表示，他不排除在美國建新芯片工廠的可能性，但在美國生產(chǎn)芯片，包括蘋果、高通和英偉達(dá)在內(nèi)的美國客戶利益會(huì)受損。張忠謀向投資者和媒體表示，“我不排除在美國建芯片工廠的可能性，但我認(rèn)為，我們及客戶將不得不為此做出重大犧牲?！彼赋?，雖然美國候任總統(tǒng)特朗普聲稱要使工作崗位回流美國，他并未感受到來自客戶的在美國生產(chǎn)芯片的壓力。

發(fā)表于：1/13/2017

ARM太過強(qiáng)大？Intel未能馳騁手機(jī)CPU市場(chǎng)原因

Intel大名鼎鼎，在CPU界無人不知無人不曉，然而在當(dāng)前主流的手機(jī)CPU市場(chǎng)上卻是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后日本的ARM公司，這到底是Intel技術(shù)不足，還是ARM過于強(qiáng)大呢，今天我們就來探討一下。

發(fā)表于：1/13/2017

恩智浦榮獲2016年全球百強(qiáng)創(chuàng)新企業(yè)

荷蘭埃因霍溫，2017年1月10日訊–恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今天宣布，Clarivate Analytics（原湯森路透旗下知識(shí)產(chǎn)權(quán)與科學(xué)事業(yè)部）將恩智浦列入其備受期待的2016年全球創(chuàng)新企業(yè)百強(qiáng)名單。此報(bào)告旨在通過分析專有數(shù)據(jù)，包括專利數(shù)量和專利申請(qǐng)成功率、全球覆蓋范圍以及創(chuàng)新影響力，來表彰全球最具創(chuàng)新力的公司和機(jī)構(gòu)。

發(fā)表于：1/13/2017

基于Linux+ARM的列控設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為解決多種列車監(jiān)測(cè)與控制設(shè)備（如LKJ2000、TAX2、TCMS系統(tǒng)）數(shù)據(jù)集中化處理的問題，在分析列車車載設(shè)備接口電氣特性以及數(shù)據(jù)協(xié)議的基礎(chǔ)上，利用UDP擁塞控制方法提高網(wǎng)絡(luò)利用率，設(shè)計(jì)了基于嵌入式Linux+ARM的多通道串口列車監(jiān)測(cè)與控制設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。仿真測(cè)試實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)、準(zhǔn)確、可靠地采集TAX2、TCMS設(shè)備數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確率可達(dá)100%，為實(shí)現(xiàn)列車遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)與故障診斷車載數(shù)據(jù)采集提供有力支持。

發(fā)表于：1/13/2017

高速大容量記錄儀的USB 3.0高速讀數(shù)接口設(shè)計(jì)

針對(duì)當(dāng)前USB 2.0已不能滿足對(duì)高速大容量數(shù)據(jù)記錄儀快速讀數(shù)的要求，設(shè)計(jì)了一種基于USB 3.0的高速讀數(shù)接口。系統(tǒng)以存儲(chǔ)陣列構(gòu)建的某高速大容量機(jī)載雷達(dá)數(shù)據(jù)記錄儀為背景，USB 3.0采用Slave FIFO接口模式，以記錄儀的FPGA為外部主控制器，在FPGA內(nèi)部構(gòu)建一個(gè)高速FIFO實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的緩存與傳輸，最后通過USB 3.0接口高速傳輸至計(jì)算機(jī)。重點(diǎn)介紹了USB 3.0讀數(shù)接口硬件及其固件程序和FPGA控制程序的設(shè)計(jì)，并采用GPIF Designer II及Quartus II軟件進(jìn)行仿真與驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該USB 3.0接口速率可達(dá)120 MB/s，滿足記錄儀高速讀取的要求。

發(fā)表于：1/13/2017

1nm晶體管半導(dǎo)體材料2016創(chuàng)新總結(jié)

2016年對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說是風(fēng)起云涌。為了度過難關(guān)，各大企業(yè)不是一頭扎進(jìn)了瘋狂的并購潮，就是加大力度進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。今天就讓我們來看一看2016年半導(dǎo)體材料都發(fā)生了哪些突破。

發(fā)表于：1/13/2017

4年26座!半導(dǎo)體晶圓廠數(shù)在中國拔地而起

新年伊始，回顧2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“投資”無疑是出現(xiàn)頻率最高的熱詞。在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的助力下，2016年國內(nèi)投資活動(dòng)頻頻：長(zhǎng)江存儲(chǔ)投資建設(shè)12英寸存儲(chǔ)器基地;中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠;華力微啟動(dòng)二期12英寸高工藝等級(jí)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目……

發(fā)表于：1/13/2017

一種新的特征評(píng)價(jià)方法及在高鐵故障中的應(yīng)用

提出一種基于Murphy改進(jìn)的D-S算法作為融合規(guī)則的多準(zhǔn)則特征評(píng)價(jià)方法(MCFE-DSEC)。該方法融合不同的單一評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，對(duì)特征作出綜合評(píng)價(jià)，去掉冗余特征，以提高分類準(zhǔn)確率。將該方法應(yīng)用于高速列車故障數(shù)據(jù)中，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，與Borda-Count方法和單一評(píng)價(jià)準(zhǔn)則相比，MCFE-DSEC方法對(duì)各個(gè)速度下的特征都能作出有效的評(píng)價(jià)，適用性強(qiáng)且準(zhǔn)確率高。

發(fā)表于：1/13/2017

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