大聯(lián)大世平集團(tuán)推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案

2016年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出TI的業(yè)內(nèi)最完整的USB Type-C局端、客戶端解決方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、業(yè)界首款USB Type-C 交叉點開關(guān)HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）邏輯和端口控制的TUSB320等等。

發(fā)表于：11/5/2016

TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲

2016年11月1日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。

發(fā)表于：11/5/2016

華大半導(dǎo)體旗下晶門科技宣布收購Microchip先進(jìn)移動觸控技術(shù)資產(chǎn)

華大半導(dǎo)體，2016年11月2日報道：華大半導(dǎo)體旗下上市企業(yè)晶門科技有限公司Solomon Systech (International) Limited （簡稱晶門科技；股票代碼：02878.hk）于2016年11月1日發(fā)布公布，宣布收購Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先進(jìn)移動觸控技術(shù)資產(chǎn)。此次收購?fù)瓿珊?，晶門科技更將擁有一系列豐富的觸控芯片及系統(tǒng)解決方案，尤其是高性能的OLED觸控技術(shù)和一流的客戶。

發(fā)表于：11/5/2016

意法半導(dǎo)體運(yùn)動傳感器獲得谷歌Daydream和Tango兩大平臺認(rèn)證

中國，2016年11月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，LSM6DSM 6軸慣性測量單元(IMU)通過谷歌產(chǎn)品認(rèn)證，獲準(zhǔn)用于下一代運(yùn)行Google Daydream和Tango兩大平臺的移動設(shè)備。Daydream是一個高性能虛擬現(xiàn)實平臺，而Tango平臺能夠繪制3D空間并準(zhǔn)許將虛擬物體嵌入3D空間內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2016

國家高端芯片聯(lián)盟成員亮相，IC China成中國集成電路發(fā)展晴雨表

目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。由27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起成立的“中國高端芯片聯(lián)盟”，旨在重點打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

發(fā)表于：11/5/2016

中微董事長兼CEO尹志堯、副總裁朱新萍接受IC China組委會獨(dú)家專訪

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）是以中國為基地、面向亞洲和全球的微觀加工高端設(shè)備公司，通過向全球領(lǐng)先的集成電路和LED芯片制造商提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際先進(jìn)水平的高端設(shè)備和相關(guān)工藝技術(shù)，提供周到、及時、高效的客戶服務(wù)，幫助客戶提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：11/5/2016

安靠中國區(qū)總經(jīng)理周曉陽接受IC China組委會獨(dú)家專訪

Amkor 提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)，在電子封測行業(yè)處領(lǐng)導(dǎo)地位。建于 1968 年，Amkor 已成為幾百家重要半導(dǎo)體企業(yè)和電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的戰(zhàn)略伙伴，并為這些企業(yè)提供了眾多先進(jìn)的封裝設(shè)計、組裝以及測試解決方案。

發(fā)表于：11/5/2016

“電科裝備”是 整合發(fā)力的電子裝備“國家隊”

IC China 2016上，有個首次出現(xiàn)的“中電科電子裝備集團(tuán)有限公司”（以下簡稱“電科裝備”）展區(qū)，這個讓業(yè)內(nèi)人覺得似乎熟悉而又新鮮的公司實際是在國內(nèi)電子制造設(shè)備領(lǐng)域里有著廣泛資源和積累的新整合出來的一個“國家隊”，在半導(dǎo)體裝備制造和光伏新能源設(shè)備上不斷發(fā)力的品牌。在展會前，該集團(tuán)公司的首席技術(shù)官王志越接受了專訪，介紹了“電科裝備”的由來和發(fā)展目標(biāo)、戰(zhàn)略措施。他特別強(qiáng)調(diào)，“電科裝備的定位是自主創(chuàng)新引領(lǐng)高端裝備向產(chǎn)業(yè)化、成套化發(fā)展，成為國內(nèi)卓越、世界一流的裝備和新能源產(chǎn)品供應(yīng)商、技術(shù)服務(wù)商、系統(tǒng)集成商。

發(fā)表于：11/5/2016

微軟證實已停止向OEM廠提供Win7/8.1系統(tǒng)

北京時間11月4日上午消息，微軟證實，該公司已經(jīng)“停止銷售”Windows 7和Windows 8.1操作系統(tǒng)。微軟對此進(jìn)行了解釋：“停止銷售指的是從某個日期開始，微軟就不再向零售商或OEM廠商提供特定版本的Windows。OEM包括戴爾和東芝等經(jīng)常預(yù)裝Windows系統(tǒng)的PC廠商?！?/a>

華為高管希望兩年內(nèi)智能手機(jī)領(lǐng)域打敗蘋果

北京時間4日路透報道，中國華為技術(shù)有限公司消費(fèi)者事業(yè)部執(zhí)行長余承東周四對路透表示，該公司希望在兩年之內(nèi)成為全球第二大智能手機(jī)制造商。

發(fā)表于：11/5/2016