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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

利用3D打印技術(shù)研發(fā)可控超聲波變頻器

新加坡南洋理工大學(xué)(Nanyang Technological University)利用3D打印技術(shù)激光激發(fā)-可控超聲波變頻器，該變頻器是一組能夠?qū)⒓す廪D(zhuǎn)換成高聚超聲波的鏡組，利用激光控制超聲波實(shí)現(xiàn)細(xì)胞級(jí)微觀物體的精細(xì)操作，南大教授克勞斯戴德·歐(Claus-Dieter Ohl)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)利用3D技術(shù)研發(fā)出了能實(shí)現(xiàn)更精確操作的此類變頻器。

發(fā)表于：10/31/2016

君正冼永輝：功耗仍是可穿戴設(shè)備最大阻礙，解決它就能贏得市場(chǎng)

智能手機(jī)的快速崛起，讓全球的投資者與開(kāi)發(fā)者紛紛迫不及待的投入智能可穿戴設(shè)備創(chuàng)業(yè)潮中，大家都想在這一領(lǐng)域復(fù)制智能手機(jī)的模式與輝煌。然而，在經(jīng)歷了前兩年的行業(yè)熱情投入以后，從去年下半年開(kāi)始智能穿戴設(shè)備，特別是關(guān)注最多的智能手表行業(yè)進(jìn)入了寒冬，大批中小創(chuàng)業(yè)者因此倒下。

發(fā)表于：10/31/2016

四旋翼飛行平臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

以Atmega128單片機(jī)為核心，通過(guò)MPU6050傳感器采集3軸加速度和陀螺儀數(shù)據(jù)，將采集到的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)卡爾曼濾波，然后通過(guò)四元素與歐拉角的轉(zhuǎn)換，最終求解出飛行器在空中的飛行姿態(tài)。將遙控模塊給定的期望信號(hào)與當(dāng)前飛行器所處的姿態(tài)進(jìn)行對(duì)比，然后經(jīng)過(guò)系統(tǒng)中PID的自動(dòng)調(diào)節(jié)，消除期望值與實(shí)際姿態(tài)之間存在的誤差，使其可以在較惡劣的環(huán)境下穩(wěn)定地飛行，完成各種飛行動(dòng)作。最終實(shí)現(xiàn)四旋翼飛行器穩(wěn)定飛行的控制要求。

發(fā)表于：10/31/2016

基于強(qiáng)獨(dú)特性二進(jìn)制描述子的無(wú)人機(jī)目標(biāo)識(shí)別算法

針對(duì)基于傳統(tǒng)特征描述子獨(dú)特性低導(dǎo)致誤匹配率高、圖像匹配效果較差的問(wèn)題，提出一種基于強(qiáng)獨(dú)特性二進(jìn)制描述子的無(wú)人機(jī)目標(biāo)識(shí)別算法。算法首先通過(guò)對(duì)比BRISK和FREAK采樣模型，確定了影響描述子性能的模型參數(shù)，然后通過(guò)理論建模選取參數(shù)最優(yōu)值，最后根據(jù)人眼視網(wǎng)膜細(xì)胞的分布特性構(gòu)建改進(jìn)模型。在此基礎(chǔ)上，結(jié)合圖像灰度排序信息和高斯平滑獲得多組子圖像，將采樣模型映射其中生成描述子，通過(guò)計(jì)算篩選得到其中具有強(qiáng)區(qū)分性和低相關(guān)性的特征描述子。對(duì)比實(shí)驗(yàn)表明基于本文算法不僅可以更好地克服無(wú)人機(jī)偵察圖像中各種尺度、視角、旋轉(zhuǎn)、光照和噪聲等變換的影響，而且滿足戰(zhàn)場(chǎng)應(yīng)用中實(shí)時(shí)性的要求。

發(fā)表于：10/31/2016

深度解析中國(guó)未來(lái)15年無(wú)人駕駛的發(fā)展路線

2016中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)10月26日在上海召開(kāi)，國(guó)家強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)、清華大學(xué)教授歐陽(yáng)明高作為代表正式發(fā)布了“節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖”的內(nèi)容。本次發(fā)布受工業(yè)和信息化部委托，由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)牽頭。

發(fā)表于：10/31/2016

ARM發(fā)布Mali-G51 GPU 性能、效能提升60%

前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象，超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器，今天ARM公司又推出了面向中端市場(chǎng)的Mali-G51 GPU，針對(duì)2018年的設(shè)備。另外還發(fā)布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解碼。

發(fā)表于：10/31/2016

“中國(guó)好設(shè)計(jì)”2016年度優(yōu)秀論文評(píng)選

作為一本擁有逾40年歷史的精品科技期刊，《電子技術(shù)應(yīng)用》始終堅(jiān)持電子技術(shù)與應(yīng)用、產(chǎn)品與研發(fā)、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)相結(jié)合的辦刊宗旨，努力反映電子技術(shù)領(lǐng)域及相關(guān)學(xué)科的最新成果和研究進(jìn)展。為了促進(jìn)優(yōu)秀學(xué)術(shù)成果的交流和推廣，鼓勵(lì)電子技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，本刊特展開(kāi)“中國(guó)好設(shè)計(jì)”2016年度優(yōu)秀論文評(píng)選活動(dòng)。

發(fā)表于：10/31/2016

SEMI預(yù)測(cè)近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達(dá)到10，444百萬(wàn)平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬(wàn)平方英寸，而2018年則為10，897百萬(wàn)平方英寸(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄，2017年及2018年預(yù)計(jì)也將持續(xù)攀上新高。

發(fā)表于：10/31/2016

暴風(fēng)魔鏡倒掉是VR寒冬到來(lái)的前兆

這幾天，有關(guān)目前中國(guó)VR明星企業(yè)暴風(fēng)魔鏡即將裁員一半的消息，鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。雖然暴風(fēng)魔鏡多次辟謠稱，只是業(yè)務(wù)的分拆，但這一舉動(dòng)還是引起了整個(gè)VR行業(yè)的多種猜測(cè)，部分業(yè)內(nèi)人士甚至悲觀的認(rèn)為這是VR寒冬到來(lái)的前兆。

發(fā)表于：10/31/2016

虛擬可穿戴設(shè)備市場(chǎng)及慣性傳感器應(yīng)用

如今，大熱的VR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，尚處于市場(chǎng)啟動(dòng)期的發(fā)展階段，主要以探索應(yīng)用領(lǐng)域，挖掘盈利模式為主要特征，但離爆發(fā)期已經(jīng)不遠(yuǎn)。據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2020年，VR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億美元，AR規(guī)模將達(dá)到1200億美元，被認(rèn)為是繼PC和智能手機(jī)之后又一千億美金增長(zhǎng)的智能產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：10/31/2016

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