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格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

　　中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯（GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼：GFS）和服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。

發(fā)表于：6/7/2023

AsiaRF推出業(yè)內(nèi)首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

AsiaRF今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

發(fā)表于：6/7/2023

倪光南：為RISC-V生態(tài)建設(shè)貢獻中國方案

近年來，開源RISC-V架構(gòu)在世界范圍內(nèi)迅速崛起。我國業(yè)界普遍認為，應聚焦開源RISC-V發(fā)展主流CPU，這樣可使我國在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中掌握發(fā)展主動權(quán)，并全面融入國際科技創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：6/7/2023

i.MX 93系列賦能智能邊緣

　　產(chǎn)品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。

發(fā)表于：6/6/2023

瑞薩電子完成Panthronics收購

　　2023 年 6 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購，在獲得必要的監(jiān)管批準后，于日本標準時間2023年6月2日、中歐夏令時2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時宣布了13項“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨特的近場通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴展，特別在連接領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/5/2023

貿(mào)澤開售Connected Development XCVR開發(fā)板讓無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計更簡單

　　2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發(fā)板和參考設(shè)計。該產(chǎn)品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發(fā)器，可簡化樓宇管理、智慧農(nóng)業(yè)、供應鏈、物流和工業(yè)控制等領(lǐng)域無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設(shè)計流程，讓客戶的產(chǎn)品更快推向市場。

發(fā)表于：6/4/2023

CH579開發(fā)板評測----智能溫度檢測器

感謝電子技術(shù)應用的這次活動，免費申請獲得了一塊ch579的開發(fā)板。

發(fā)表于：6/2/2023

如何利用8位MCU實現(xiàn)智能農(nóng)場技術(shù)

　　對現(xiàn)代農(nóng)場而言，技術(shù)的進步利弊皆存。利用現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和園藝技術(shù)，可以在更小的耕種面積上實現(xiàn)更多的作物產(chǎn)量，從而滿足日益增長的人口需求。然而，如今農(nóng)場產(chǎn)出的新鮮食品的品質(zhì)在不斷下滑，而數(shù)量仍然不足以讓農(nóng)場主保持盈利。

發(fā)表于：6/2/2023

芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會，現(xiàn)在開放注冊

　　中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領(lǐng)域?qū)＜抑v授，旨在揭示、簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中，揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎(chǔ)上，新一代平臺將專為物聯(lián)網(wǎng)打造。

發(fā)表于：6/2/2023

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，為廣泛的邊緣應用擴展Linux功能

　　中國上?！?023年6月1日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）正式發(fā)布i.MX 91應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來在開發(fā)多市場應用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合，可滿足下一代基于Linux®的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用的需求。

發(fā)表于：6/1/2023

貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊

　　2023年6月1日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無線裝置、網(wǎng)關(guān)、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應用。

發(fā)表于：6/1/2023

基于形式驗證的高效 RISC-V 處理器驗證方法

　　在本文中，我們將介紹一個基于形式驗證的、易于調(diào)動的 RISC-V 處理器驗證程序。與 RISC-V ISA 黃金模型和 RISC-V 合規(guī)性自動生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無法進行仿真的漏洞。通過為每條指令提供一組專用的斷言模板來實現(xiàn)高度自動化，不再需要手動設(shè)計，從而提高了形式驗證團隊的工作效率。

發(fā)表于：6/1/2023

高能低耗易部署，愛芯元智AX650N成Transformer最佳落地平臺

　　近來，ChatGPT成為社會各界關(guān)注的焦點。從技術(shù)領(lǐng)域看，ChatGPT的爆發(fā)是深度學習領(lǐng)域演進、發(fā)展和突破的結(jié)果，其背后代表著Transformer結(jié)構(gòu)下的大模型技術(shù)的飛速進展。因此，如何在端側(cè)、邊緣側(cè)高效部署Transformer也成為用戶選擇平臺的核心考量。

發(fā)表于：5/31/2023

JFrog發(fā)布《2023全球軟件制品應用報告》

　　2023年5月18日 -- 流式軟件公司、JFrog軟件供應鏈平臺締造者JFrog發(fā)布《2023全球軟件制品應用報告》，解讀當前軟件包流行程度和應用趨勢，全面洞悉真正適合在生產(chǎn)環(huán)境中運行或供企業(yè)使用的編程語言。

發(fā)表于：5/30/2023

2023年 STM32中國峰會開啟全新篇章

　　今年的STM32中國峰會已經(jīng)圓滿結(jié)束，我們誠摯感謝各位的持續(xù)支持和關(guān)注。下面就讓一組關(guān)鍵數(shù)據(jù)帶我們回顧本屆峰會的精彩歷程！

發(fā)表于：5/30/2023