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回鄉(xiāng)投資把根留住！昆山泓冠光電科技有限公司落戶安徽太湖

近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項(xiàng)目簽約在太湖縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。太湖縣政府縣長朱小兵，昆山泓冠光電科技有限公司總經(jīng)理方成應(yīng)等出席簽約儀式。太湖縣政府官微報(bào)道顯示，這是落戶太湖縣第一家LED&半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項(xiàng)目。

發(fā)表于：6/4/2019

驍龍855人工智能芯片讓手機(jī)AI觸手可及打造AI生態(tài)圈

在手機(jī)中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗(yàn)，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機(jī)發(fā)展的潮流。手機(jī)廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機(jī)AI方面有新的亮點(diǎn)。手機(jī)中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機(jī)AI更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場景，成為眾多旗艦機(jī)型的標(biāo)配。規(guī)?；膽?yīng)用，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機(jī)AI平臺(tái)的基礎(chǔ)。驍龍系列人工智能芯片，讓手機(jī)AI體驗(yàn)觸手可及，現(xiàn)在我們的手機(jī)正變得更“聰明”，比以往任何時(shí)候都更“懂你”。

發(fā)表于：6/4/2019

驍龍855芯片能提前實(shí)現(xiàn)5G夢嗎？

隨著手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài)，對于一款手機(jī)來說，除了外觀和它的運(yùn)存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機(jī)的芯片了，手機(jī)的芯片就像人類的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號(hào)是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實(shí)現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達(dá)成。相較而言，外掛基帶會(huì)侵占手機(jī)內(nèi)部更多空間，同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)略高。

發(fā)表于：6/4/2019

不掉隊(duì)！三星加入人工智能領(lǐng)域，研究系統(tǒng)半導(dǎo)體

Mila研究所是一個(gè)世界級(jí)的深度學(xué)習(xí)研究實(shí)驗(yàn)室，來自蒙特利爾大學(xué)、麥吉爾大學(xué)和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導(dǎo)下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域最偉大的三λ學(xué)者之一。三星電子成為第一家搬進(jìn)Mila學(xué)院大¥的韓國公司。

發(fā)表于：6/4/2019

驚艷亮相亞馬遜MARS 大會(huì)的AI芯片什么情況？

人工智能的崛起有三個(gè)基本要素：算法、數(shù)據(jù)和算力。當(dāng)云計(jì)算廣泛應(yīng)用，深度學(xué)習(xí)成為當(dāng)下AI研究和運(yùn)用的主流方式時(shí)，AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕，就是對算力的不懈追求。近日，亞馬遜一年一度的、神秘的 MARS 大會(huì)在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行。

發(fā)表于：6/4/2019

炫爆了！英特爾獨(dú)立顯卡Xe 可支持光線追蹤加速

英特爾將在2020年推出獨(dú)立顯卡已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑椋ㄟ^在本周于德國舉行的FMX圖形ó易展的新聞公告，英特爾提到了他們的Xe架構(gòu)顯卡將從硬件層面支持光線追蹤加速，同時(shí)這個(gè)架構(gòu)的開發(fā)線·圖還包括一些優(yōu)化渲染和一系列的API等等。

發(fā)表于：6/4/2019

邱慈云加盟上海新昇

上海新昇成立于2014年，是國內(nèi)首個(gè)300mm大硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體，也是目前Ψ一獲得國家重大項(xiàng)目支持的硅片公司。上海新昇由上海新陽、興森科技、張汝京博士技術(shù)團(tuán)隊(duì)及新傲科技發(fā)起，目前國家集成電·產(chǎn)業(yè)基金旗下上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司為第一大股東(持股62.82%)，上海新陽為第二大股東(持股27.56%)。

發(fā)表于：6/4/2019

華為高通和解華為需支付5億專利費(fèi)公平嗎？

華為與高通的專利之爭引起業(yè)界高度關(guān)注，眾所周知，高通是世界知名的專利大戶，而華為近年來的研發(fā)成果也與日俱增，實(shí)力逐漸變強(qiáng)，但二者在專利技術(shù)方面存在較大分歧，因此不得不走向談判桌。外ý報(bào)道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經(jīng)得到了高通方面的證實(shí)，雖然目前不清楚雙方和解的進(jìn)度，但有內(nèi)部消息人士透¶，已經(jīng)到了談判最后階段。5月5日，有外ý報(bào)道雙方的談判取得新進(jìn)展，高通方面證實(shí)華為ÿ年需繳納5億美元專利費(fèi)，業(yè)界對此評判不一。

發(fā)表于：6/4/2019

安徽合肥半導(dǎo)體聲名鵲起只因它？

出資數(shù)額最大，標(biāo)的優(yōu)質(zhì)且稀缺，并購安世半導(dǎo)體無疑是中國半導(dǎo)體海外并購經(jīng)歷中的典型案例。這從業(yè)界評論“全球少數(shù)能大規(guī)模量產(chǎn)的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件供應(yīng)商之一”“擁有設(shè)計(jì)、制造、封測全環(huán)節(jié)核心技術(shù)”“年產(chǎn)銷器件約900億片，許多產(chǎn)品市占率全球第一”中可見一斑。

發(fā)表于：6/4/2019

中高低端CPU大比拼孰好孰壞？

CPU是電子計(jì)算機(jī)的主要設(shè)備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。電腦中所有操作都由CPU負(fù)責(zé)讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。CPU也分高低端嗎?事實(shí)上確實(shí)是這樣，我們拿其中最典型的芯片供應(yīng)商高通來講，高通旗下有好幾個(gè)芯片系列，比如驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列以及驍龍200系列處理器，而很明顯8系列是性能更為強(qiáng)悍的高端芯片，而6系列則是針對中低端機(jī)市場的性能稍微遜色的芯片。

發(fā)表于：6/4/2019

大手筆！嘉興市出資10億元參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資

國家集成電·產(chǎn)業(yè)投資基金是國家為發(fā)展集成電·產(chǎn)業(yè)，縮小與世界先進(jìn)國家差距而設(shè)立的“國字號(hào)”投資基金，該基金二期規(guī)模1500億元正在抓緊籌備當(dāng)中。為積極響應(yīng)并服務(wù)國家戰(zhàn)略，浙江省本期擬參與出資150億元，其中嘉興市出資10億元。嘉興市已獲批列入省級(jí)集成電·產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建基地，已有設(shè)計(jì)、封裝測試、材料、裝備等相關(guān)企業(yè)近30家，2018年集成電·及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超50億元。

發(fā)表于：6/4/2019

華為在英國大展拳腳？購513畝地在劍橋建芯片工廠

據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》4日報(bào)道，華為計(jì)劃在英國劍橋郊外開設(shè)一座400人規(guī)模的芯片研發(fā)工廠，并計(jì)劃在2021年投產(chǎn)。

發(fā)表于：6/4/2019

臺(tái)積電的6nm制程是在玩“數(shù)字游戲”嗎？

5月2日，在本周的季度收益電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO 兼副董事長κ哲家披¶，預(yù)計(jì)其大部分7nm工藝客戶將轉(zhuǎn)型至6nm工藝節(jié)點(diǎn)，6nm節(jié)點(diǎn)使用率和產(chǎn)能都會(huì)迅速擴(kuò)大，卻引發(fā)了很多網(wǎng)友“數(shù)字游戲”的質(zhì)疑。盡管我們不能否認(rèn)臺(tái)積電在半導(dǎo)體制程工藝上的飛速進(jìn)步，但是業(yè)界不乏一些質(zhì)疑的聲音。

發(fā)表于：6/4/2019

靠人不如靠己！蘋果開始自主芯片研發(fā) 力爭扭轉(zhuǎn)“芯片荒”？

臺(tái)灣ý體報(bào)道稱，蘋果正努力開發(fā)自身芯片技術(shù)，聘請多λ英特爾相關(guān)技術(shù)專家，并已宣布要在美國圣地亞哥設(shè)立有1200名員工的辦公區(qū)，從事無線工程業(yè)務(wù)，要在公司內(nèi)部自行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片。

發(fā)表于：6/4/2019

半導(dǎo)體測量新技術(shù)問世靈敏度可提升10萬倍！

比起現(xiàn)有技術(shù)，該項(xiàng)新測量技術(shù)的優(yōu)勢在于小尺寸表征材料的能力得到顯著增強(qiáng)，這將加速二維、微尺寸和納米尺寸材料的發(fā)現(xiàn)和研究。特別是在電子和光學(xué)器件尺寸不斷縮小的大趨勢下，實(shí)現(xiàn)精確測量小尺寸半導(dǎo)體材料特性將有助于工程師確定材料的應(yīng)用范Χ。

發(fā)表于：6/4/2019