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EEPROM和EPROM的區(qū)別在哪里

EEPROM是指帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器，是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片，EEPROM可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息，重新編程，一般用在即插即用。EPROM是一種斷電后仍能保留數(shù)據(jù)的計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存芯片，它是一組浮柵晶體管，被一個(gè)提供比電子電路中常用電壓更高電壓的電子器件分別編程。一旦編程完成后，EPROM只能用強(qiáng)紫外線照射來(lái)擦除，通過(guò)封裝頂部能看見(jiàn)硅片的透明窗口，很容易識(shí)別EPROM，這個(gè)窗口同時(shí)用來(lái)進(jìn)行紫外線擦除。

發(fā)表于：1/3/2019

高通855平臺(tái)開(kāi)啟了移動(dòng)芯片的下一個(gè)10年

如果把移動(dòng)芯片世界也按照事件去劃分年代的話，2018年12月發(fā)布的驍龍855和驍龍8cx足以成為劃分新時(shí)代的標(biāo)志。它不僅開(kāi)啟了5G時(shí)代，更向行業(yè)揭示了5G時(shí)代下，移動(dòng)連接技術(shù)所帶來(lái)的未來(lái)究竟是什么樣子?？梢院敛豢鋸埖恼f(shuō)，它的出現(xiàn)為手機(jī)、智能硬件、汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的企業(yè)指明了未來(lái)10年，移動(dòng)世界的新方向。

發(fā)表于：1/2/2019

銳龍三代處理器CES2019將登場(chǎng)，核心數(shù)令人驚喜

最近兩年AMD的zen構(gòu)架沖擊CPU市場(chǎng)，用戶(hù)們都很盼望全新的zen2構(gòu)架早日到來(lái)。經(jīng)過(guò)了一年的等待，終于迎來(lái)了zen2銳龍三代的消息。根據(jù)外媒透露，AMD會(huì)在CES 2019會(huì)議上發(fā)布zen2構(gòu)架的銳龍三代3000系列處理器與新一代顯卡。分別有銳龍級(jí)和帶核顯的APU級(jí)。這是一則對(duì)AMD陣營(yíng)用戶(hù)的好消息。

發(fā)表于：1/2/2019

阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2019十大科技趨勢(shì)：5G、AI芯片在列

自2018年9月28日，阿里巴巴旗下全球研究院——阿里巴巴達(dá)摩院官網(wǎng)正式上線，五大研究領(lǐng)域，14個(gè)實(shí)驗(yàn)室正式亮相，本次十大科技趨勢(shì)報(bào)告發(fā)布也可以視為過(guò)去一年技術(shù)研究成果的總結(jié)與未來(lái)展望。

發(fā)表于：1/2/2019

智能音箱的2018年是怎么過(guò)來(lái)的

回望這一年,互聯(lián)網(wǎng)巨頭在圍剿智能音箱市場(chǎng)背后,各家的態(tài)度也在悄然發(fā)生轉(zhuǎn)變,有的玩家已然離場(chǎng),此起彼伏的競(jìng)爭(zhēng)間,構(gòu)成2018年智能音箱的主戰(zhàn)場(chǎng)。

發(fā)表于：1/2/2019

AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。

發(fā)表于：1/2/2019

2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么

2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車(chē)、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑。

發(fā)表于：1/2/2019

2018年非常具有代表性的十大“芯”品盤(pán)點(diǎn)

芯片作為微處理器或多核處理器的核心，它可以控制計(jì)算機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品，是它們的“大腦”。近年來(lái)，隨著各個(gè)國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視，紛紛加大對(duì)芯片的研究力度，芯片熱成為2018年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的一大亮點(diǎn)。

發(fā)表于：1/2/2019

IGBT在逆變器和變頻電源中的應(yīng)用分析

作為主流的新型電力電子器件之一，IGBT在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車(chē)、新能源裝備，以及工業(yè)領(lǐng)域(高壓大電流場(chǎng)合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制)等應(yīng)用極廣，是上述應(yīng)用中的核心技術(shù)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)IGBT市場(chǎng)一直被國(guó)際巨頭壟斷，九成的份額掌握在英飛凌、三菱等海外巨頭手中。

發(fā)表于：1/2/2019

錘子搖搖欲墜，誰(shuí)將是羅永浩的白衣騎士

12月27日上午，因懷疑有轉(zhuǎn)移資金的企圖，錘子科技被奧音科技（北京）有限公司申請(qǐng)?jiān)V前財(cái)產(chǎn)保全，法院裁定將凍結(jié)錘子科技在招商銀行的存款人民幣450萬(wàn)元整。

發(fā)表于：12/29/2018

尼吉康：用高質(zhì)量的電容器產(chǎn)品，不斷擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域

電容器作為電子線路中必不可少的基礎(chǔ)器件，在電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有非常重要的地位，它是三大被動(dòng)電子元器件（另外兩個(gè)是電阻器和電感器）之一。隨著汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等發(fā)展，電容器產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)快速增長(zhǎng)的機(jī)遇，全球眾多的行業(yè)巨頭紛紛加大投入，其中鋁電解電容器和薄膜電容器成為主要的研究對(duì)象。作為全球領(lǐng)先的電容器廠商，尼吉康成立于1950年，是日本三大電容制造商之一，在電容技術(shù)領(lǐng)域，一直位居世界前列。

發(fā)表于：12/29/2018

盤(pán)點(diǎn)2018手機(jī)新格局：中小廠商艱難求生國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新引領(lǐng)潮流

回顧整個(gè)2018年，可能將是手機(jī)廠商自互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代以來(lái)的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。這一年，華為正式超越蘋(píng)果，成為僅次于三星的全球第二大品牌。以華米OV為代表的國(guó)產(chǎn)廠商，不僅霸榜了國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量TOP5，而且開(kāi)始借助多年的技術(shù)創(chuàng)新，成功引領(lǐng)行業(yè)潮流。

發(fā)表于：12/29/2018

夏普為何計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨(dú)立出去

鴻海轉(zhuǎn)投資的日本夏普計(jì)劃在 2019 年春天，將旗下的半導(dǎo)體事業(yè)從目前的體制中獨(dú)立出來(lái)。藉由半導(dǎo)體事業(yè)的獨(dú)立，可以提高營(yíng)運(yùn)上的機(jī)動(dòng)性，也利于母公司鴻海精密工業(yè)，及其他企業(yè)在經(jīng)營(yíng)資源上的挹注。

發(fā)表于：12/29/2018

群雄逐鹿硅光子芯片市場(chǎng)

日前，思科宣布，公司將斥資6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)收購(gòu)加州半導(dǎo)體公司Luxtera。思科表示，思科表示，Luxtera先進(jìn)的硅光子芯片技術(shù)，能幫助思科滿(mǎn)足商業(yè)客戶(hù)對(duì)快速和高性能網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的需求。

發(fā)表于：12/27/2018

英特爾和戴爾易安信，為什么都對(duì)FPGA青睞有加

近年來(lái)，伴隨著AI人工智能、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的突飛猛進(jìn)，可編程的“萬(wàn)能芯片”FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）也正在獲得越來(lái)越多的關(guān)注。而2018年12月19日，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園的盛大揭幕，更是讓FPGA瞬間成為了整個(gè)業(yè)界視線匯聚的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：12/27/2018