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智能家居，智能在哪？

所謂智能家居，重點(diǎn)在“智能”，其次才是“家居”。每個(gè)人家里都有成套的家居產(chǎn)品，但并不一定都是智能的。那么，智能家居的“智能”究竟體現(xiàn)在哪里呢？

發(fā)表于：12/3/2018

自動(dòng)掃地機(jī)器人哪個(gè)牌子好？多功能DONI智能掃地機(jī)器人實(shí)力除塵

除了常見的智能電視外，能全面接管地面清潔清掃工作的智能掃地機(jī)器人也備受大家的喜愛，這些智能家電產(chǎn)品將徹底改變了人們以往的生活方式。

發(fā)表于：12/3/2018

一步一個(gè)腳印廚電市場發(fā)展走向何方？

今年以來，廚電市場增速放緩，數(shù)據(jù)顯示，，從2012年－2017年，中國廚電市場零售額平均每年增長13．5％，以兩位數(shù)的高增速領(lǐng)先于所有家電品類。這也引得各行各業(yè)巨頭紛紛布局廚電產(chǎn)業(yè)，使廚電市場的競爭激烈程度大大增加。

發(fā)表于：12/3/2018

創(chuàng)維半年報(bào)：向高端化邁進(jìn) 多元布局助營收凈利雙增長

近日，創(chuàng)維數(shù)碼控股有限公司發(fā)布了截至2018年9月30日為期6個(gè)月的中期業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，集團(tuán)營業(yè)額為港幣222．52億元，同比上升3．6％；毛利為港幣40．12億元，上升18．5％；整體毛利率為18．0％，較去年同期增長2．2個(gè)百分點(diǎn)。凈利潤為港幣3．48億元。

發(fā)表于：12/3/2018

3D感測蓬勃發(fā)展，亞光營運(yùn)成長可期

從光學(xué)元件廠起家的亞洲光學(xué)歷經(jīng)漫長的調(diào)整，繼前年終結(jié)連6年虧損、正式轉(zhuǎn)虧為盈后，2016年度EPS更創(chuàng)8年來新高。展望今年，受惠于資料中心傳輸升級(jí)到100Gbps、帶動(dòng)濾片需求成長之賜，亞光的光通訊主被動(dòng)元件出貨給統(tǒng)新等客戶的數(shù)量明顯增溫；至于智能手機(jī)可望導(dǎo)入人臉識(shí)別等功能，也有機(jī)會(huì)讓亞光的3D攝像頭受重用，營運(yùn)想像空間大增。

發(fā)表于：12/1/2018

傳感器業(yè)務(wù)爆發(fā) 艾邁斯半導(dǎo)體加碼3D感測

提到半導(dǎo)體公司，大家通常都會(huì)想到英特爾、三星、臺(tái)積電等業(yè)內(nèi)巨頭，但是實(shí)際上，除了這些半導(dǎo)體巨頭之外，還有一些不可忽視的增長迅猛、悶聲發(fā)大財(cái)?shù)陌雽?dǎo)體企業(yè)。

發(fā)表于：12/1/2018

3D感測模塊制造有多難：智能廠商技術(shù)需深度整合

實(shí)際上，3D感測技術(shù)在科技業(yè)已有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累，接下來我們可以透過零組件、模塊與子系統(tǒng)、運(yùn)算與系統(tǒng)、終端與應(yīng)用四個(gè)面向，來看3D感測技術(shù)帶來的變革。

發(fā)表于：12/1/2018

2018年3D感測及攝像頭行業(yè)深度分析

智能手機(jī)的市場集中度逐步提升，各旗艦機(jī)的競爭已經(jīng)聚焦于全面屏、指紋識(shí)別、雙攝、3D感測等局部領(lǐng)域，光學(xué)創(chuàng)新已成為各手機(jī)廠商競爭的重要陣地。

發(fā)表于：12/1/2018

3D感測、3D成像跨出消費(fèi)電子裝置強(qiáng)化醫(yī)療、工控、車用領(lǐng)域布局

　　隨著蘋果(Apple)iPhone X打響3D感測名號(hào)，半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)看好3D感測的各類應(yīng)用，舉凡無人商店、醫(yī)療、工業(yè)控制、甚至車用領(lǐng)域，都是3D感測技術(shù)有機(jī)會(huì)一展身手的藍(lán)海市場，透過各種創(chuàng)新體感控制、辨識(shí)、光學(xué)成像等技術(shù)，未來全面邁向智能生活的腳步已不遠(yuǎn)。

發(fā)表于：12/1/2018

3D感測市場預(yù)計(jì)擴(kuò)張至185億美元

隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費(fèi)者的3D感測技術(shù)和使用帶動(dòng)新趨勢。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測市場預(yù)計(jì)將從2017年的21億美元擴(kuò)大到2023年的185億美元，年復(fù)合成長率達(dá)44%。包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學(xué)、繞射光學(xué)組件(DOE)和半導(dǎo)體封裝供貨商都可望受益。

發(fā)表于：12/1/2018

Bourns推出新型TBU高速保護(hù)器系列產(chǎn)品

2018年11月29日，美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保護(hù)器（HSP）裝置系列。此系列半導(dǎo)體保護(hù)器保護(hù)速度極快（反應(yīng)時(shí)間小于1微秒）且精準(zhǔn)提供了簡單易用的數(shù)據(jù)線保護(hù)解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設(shè)計(jì)人員必須考慮的變量。

發(fā)表于：12/1/2018

富士康投資20億元的半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶南京

近日，南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目總投資額20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目將打造以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備、智能制造、整機(jī)及零部件研發(fā)生產(chǎn)。該項(xiàng)目將進(jìn)一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，在智能終端方面為園區(qū)提供強(qiáng)有力的支撐。

發(fā)表于：12/1/2018

日月光投控?cái)M南京設(shè)立IC測試中心

繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。

發(fā)表于：12/1/2018

半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)入寒冬？從半導(dǎo)體市場已找不到答案

從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，由于芯片行業(yè)的周期性，半導(dǎo)體和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一榮俱榮，密不可分。半導(dǎo)體公司需要生產(chǎn)更多芯片時(shí)，往往要買進(jìn)設(shè)備以增加產(chǎn)能，所以，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營收增長之后不久，半導(dǎo)體行業(yè)的營收也會(huì)隨之增長。在接下來的幾年中，半導(dǎo)體公司的設(shè)備購買也會(huì)逐步下降或停止。

發(fā)表于：12/1/2018

AI新貴Gyrfalcon打造多款機(jī)器學(xué)習(xí)芯片

30年前，加州大學(xué)伯克利分校的博士生楊林（Frank Lin）想研發(fā)出一種特制芯片，能夠加快人工智能（AI）的運(yùn)算速度。

發(fā)表于：11/30/2018

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