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將物聯(lián)網(wǎng)帶入工廠自動化、物流和資產(chǎn)管理領域

　　所有行業(yè)和不同地區(qū)的公司，都在利用物聯(lián)網(wǎng)的力量，從物流和供應鏈運營中獲得更高的價值和效率。例如，支持物聯(lián)網(wǎng)的資產(chǎn)跟蹤，讓企業(yè)能夠在整個運輸過程中，隨時隨地準確定位資產(chǎn)的位置和狀況。根據(jù)數(shù)據(jù)橋市場研究公司（Data Bridge Market Research）的一份報告稱，未來幾年，全球資產(chǎn)跟蹤和庫存管理解決方案市場，將繼續(xù)穩(wěn)步增長，到2027年將達到412.4億美元，在預測期內(nèi)，即2020年至2027年，將實現(xiàn)13.7%的市場增長率。

發(fā)表于：4/20/2021

意法半導體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件

　　意法半導體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備所需的關鍵的軟硬件模塊，包括經(jīng)GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng)，是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內(nèi)。

發(fā)表于：4/20/2021

IO-Link溫度傳感解決方案加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用智能升級

　　在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應用場景中，對于IO-Link的需求在不斷增長，它是一種串行通信協(xié)議，旨在將傳感器和驅(qū)動器連接到工廠自動化中的遠程I/O或PLC上，以便對從傳感器、驅(qū)動器到上層的大數(shù)據(jù)進行統(tǒng)一管理。IO-Link通信標準使數(shù)據(jù)傳輸更加準確，從而助力進行高效生產(chǎn)流程管理。

發(fā)表于：4/20/2021

ST60非接觸式連接技術讓電子設備不再“千窗百孔”

2021年4月14日-4月16日，上海新國際博覽中心中心N2館里的意法半導體公司展位，展示了一項未來足以全面替代傳統(tǒng)連接器產(chǎn)品的黑科技。

發(fā)表于：4/20/2021

德媒：歐盟擬立法限制濫用人工智能

據(jù)德國《法蘭克福匯報》網(wǎng)站4月13日報道，人工智能的勝利前進已不可阻擋。新冠疫情尤其讓人們關注到這種擁有自我學習能力的系統(tǒng)對醫(yī)療體系組織工作的價值。專家認為，在應對氣候變化方面，人工智能也可以發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：4/18/2021

Softing將CNC數(shù)據(jù)集成到工業(yè)邊緣應用中

　　Softing擴展了其基于Docker（容器虛擬化）技術的dataFEED edgeConnector產(chǎn)品系列。新的edgeConnector 840D可支持訪問SINUMERIK 840D控制器的數(shù)據(jù)，并使其通過OPC UA和MQTT在邊緣設備或虛擬環(huán)境中可用。這可以在云環(huán)境和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中靈活地集成本地OPC UA客戶端和MQTT代理。

發(fā)表于：4/17/2021

成都博高借助LoRa®賦能智慧醫(yī)療和大健康黃金賽道

　　隨著我國老齡人口比例的不斷攀升，要求醫(yī)療和健康保護行業(yè)必須進一步提升效率，才能應對當前日益增長的醫(yī)療和健康保障服務需求。采用基于LoRa®等物聯(lián)網(wǎng)技術的智慧醫(yī)療，將新型傳感器和控制技術等與現(xiàn)代醫(yī)療保健手段相結(jié)合，優(yōu)化醫(yī)療資源配置，從而為病患提供更加及時有效的治療，同時也為醫(yī)護人員的健康安全筑起一道屏障，并減輕其工作負擔。

發(fā)表于：4/17/2021

Silicon Labs利用基于標準的Wi-SUN技術擴展物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品組合

中國，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于標準的全新Wi-SUN®技術，從而開啟新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場機遇，并加速智慧城市應用的開發(fā)。經(jīng)過認證的Silicon Labs Wi-SUN解決方案結(jié)合了業(yè)界領先的EFR32硬件平臺，功能齊全的IPv6網(wǎng)狀網(wǎng)絡協(xié)議棧和先進的開發(fā)工具，可以為廣泛的應用——從高級計量基礎設施（AMI）到街道照明網(wǎng)絡，資產(chǎn)管理及停車、空氣質(zhì)量和廢棄物管理等智慧城市傳感器——實現(xiàn)安全的無線連接。

發(fā)表于：4/16/2021

瑞薩電子推出16位通用RL78/G23 擴充低功耗MCU RL78產(chǎn)品家族

2021 年 4 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并開始量產(chǎn)，此舉將進一步增強瑞薩面向廣泛應用的8位和16位RL78 MCU的競爭力。RL78/G23可兼容瑞薩當前通用RL78 MCU（如RL78/G13），同時改善功耗性能，滿足電池供電應用的需求。此外，為應對市場需求，其片上閃存容量增加至768KB，并大幅擴展片上外設功能，從而在增加功能的同時提升安全性并降低物料清單（BOM）成本。憑借以上功能，全新RL78/G23非常適用于需要兼顧功耗和成本的各類應用，包括家居電子設備、遙控器和傳感器等物聯(lián)網(wǎng)終端設備。

發(fā)表于：4/16/2021

Atmosic Technologies發(fā)布最新參考設計，搭載光伏能量收集技術

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術的創(chuàng)新者Atmosic? Technologies，今日發(fā)布最新ATM3系列物聯(lián)網(wǎng)參考設計，專為通過光伏能量收集技術進行節(jié)能優(yōu)化的產(chǎn)品而研發(fā)，有助于制造商設計出配置靈活、結(jié)構(gòu)緊湊及經(jīng)濟高效的藍牙連接設備。這些參考設計在Atmosic屢獲殊榮的M3藍牙5片上系統(tǒng)（SoC）中集成了能量收集技術。

發(fā)表于：4/16/2021

Imagination和北京大學宣布建立獎學金合作項目

中國北京，2021年4月12日 - Imagination Technologies宣布為北京大學學習和研究邊緣人工智能（AI）的學生建立新的獎學金項目。該獎學金項目為期5年，總額30萬元人民幣（3.5萬英鎊），旨在獎勵電子信息與計算機科學課程中對邊緣AI展現(xiàn)出深刻理解且取得杰出成績的學生，并鼓勵他們在該領域開展更深層次的研究。

發(fā)表于：4/16/2021

藍牙市場最新預測：至2025年，藍牙設備年出貨量將超過60億臺

北京，2021年4月15日——新冠疫情爆發(fā)使藍牙設備年出貨量的增長速度延緩一年，但預計可穿戴設備和定位系統(tǒng)等部分市場將實現(xiàn)大幅增長。藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日發(fā)布《2021年藍牙市場最新資訊》，該報告預測，盡管過去一年中藍牙市場的增長速度有所減緩，但預計至2025年，藍牙設備的年出貨量將從2020年的40億臺增長至60億余臺。

發(fā)表于：4/15/2021

保護物聯(lián)網(wǎng)MCU安全，Nor Flash扮演什么角色？

?　　物聯(lián)網(wǎng)毫無疑問將會成為科技產(chǎn)業(yè)的下一件大事，隨之而來的芯片需求更是給產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的機會。據(jù)市場研究和咨詢公司Emergen?research發(fā)布的報告顯示，2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模達到113.7億美元，預計到2028年將達到347.4億美元，預測期內(nèi)，年復合增長率為14.9%。在這些芯片中，除了無線、傳感以外，MCU更將成為物聯(lián)網(wǎng)時代不能忽略的重要組成部分。

發(fā)表于：4/15/2021

工業(yè)控制系統(tǒng)：惡意軟件的新目標

工業(yè)部門對一個國家的發(fā)展具有重大的戰(zhàn)略意義。隨著物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，現(xiàn)代工業(yè)已經(jīng)發(fā)生了革命性的變化，通過連接數(shù)十億個傳感器和設備而進入了一個新的篇章。信息技術（IT）和操作技術（OT）系統(tǒng)將自動化和互聯(lián)性結(jié)合到了現(xiàn)有設施中。其中，關鍵基礎設施實現(xiàn)了產(chǎn)品或服務的自動化生產(chǎn)，任何對關鍵基礎設施的攻擊都能影響到幾乎每個人。近年來，工業(yè)4.0在世界范圍內(nèi)的普及提高了設施的效率，然而，不管這些基礎設施有多先進，但在應對新型網(wǎng)絡攻擊方面明顯準備不足。

發(fā)表于：4/14/2021

超緊湊傳導冷卻型75W AC-DC電源模塊，適用于具有挑戰(zhàn)性和空間關鍵性的應用

2021年4月8日 – XP Power宣布推出新款低剖面、半磚結(jié)構(gòu)、基板冷卻型AC-DC電源，該產(chǎn)品無需外部電路即可運行或符合EMC標準。這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊，無風扇基板冷卻型，適用于信息技術設備（ITE）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、一般工業(yè)和惡劣或堅固的應用。

發(fā)表于：4/11/2021