頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 性能巨擘，引領計算新紀元 第13代英特爾®酷睿?處理器平臺名為Raptor Lake S，于2022年第四季度正式發(fā)布。作為第12代英特爾®酷睿?處理器的繼任者，第13代英特爾®酷睿?處理器在性能、能效和功能上都實現了顯著提升，再次鞏固了英特爾®在桌面處理器市場的領先地位。 發(fā)表于：2/28/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發(fā)表于：2/28/2025 透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的 從AI服務器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態(tài)提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件體積高達720GB，而動態(tài)量化版本也達到150GB到400GB之間。 發(fā)表于：2/28/2025 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》： 【2025年2月26日， 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數字化領域的發(fā)展。 發(fā)表于：2/28/2025 美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領內存技術突破，滿足未來計算需求 2025 年 2 月 26 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代 CPU 設計的 1γ（1-gamma）第六代（10 納米級）DRAM 節(jié)點 DDR5 內存樣品。 發(fā)表于：2/28/2025 Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度 英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 發(fā)表于：2/28/2025 升級電源和機架架構，滿足AI服務器的需求 英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產品非常適用于應對數據中心機架和電源供應單元（PSU）電力需求增長所需的新架構和AC-DC配電配置。 發(fā)表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。 發(fā)表于：2/28/2025 東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器 中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。 發(fā)表于：2/28/2025 DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS 2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項目是：Fire-Flyer文件系統(tǒng)，即3FS。 發(fā)表于：2/28/2025 ?…9899100101102103104105106107…?
