利用與硬件無關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識(shí)

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序和傳感器結(jié)合使用，簡(jiǎn)化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時(shí)還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。

發(fā)表于：2/23/2025

意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

　　2025 年 2 月 20 日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計(jì)算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計(jì)劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

發(fā)表于：2/23/2025

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步。

發(fā)表于：2/23/2025

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：2/22/2025

意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境

2025 年 2 月 21 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新一代傳感器評(píng)估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快，功能更強(qiáng)大，靈活性更高。新評(píng)估板現(xiàn)已升級(jí)，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個(gè)數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評(píng)估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目。

發(fā)表于：2/22/2025

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025

昆侖芯單機(jī)可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國(guó)產(chǎn)高性能AI芯片,是國(guó)內(nèi)率先支持單機(jī)部署滿血版DeepSeek R1的國(guó)產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務(wù),單機(jī)8卡配置便可實(shí)現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足輕量化與極致效價(jià)比需求,業(yè)界價(jià)格最低!

發(fā)表于：2/21/2025

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子的 4nm 先進(jìn)制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國(guó)企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報(bào)道指出，在先進(jìn)制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進(jìn)制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺(tái)積電展開“納米競(jìng)賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點(diǎn)獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟(jì)上可持續(xù)。 韓媒認(rèn)為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國(guó)科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進(jìn)制程的價(jià)格、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)在這波行情下成為吸引下單的重要?jiǎng)恿Α?/a>

消息稱臺(tái)積電對(duì)獨(dú)立經(jīng)營(yíng)或參股英特爾晶圓廠毫無興趣

2月21日消息，據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Quartz報(bào)導(dǎo)，針對(duì)臺(tái)積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長(zhǎng)期關(guān)注臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺(tái)Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺(tái)積電并未有意愿入股英特爾，因?yàn)闊o論是獨(dú)立經(jīng)營(yíng)或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。

發(fā)表于：2/21/2025

中國(guó)首個(gè)商業(yè)中型可回收火箭計(jì)劃二季度首飛

2月21日消息，日前，深藍(lán)航天宣布，中國(guó)首個(gè)商業(yè)化中型可回收火箭——“星云一號(hào)”將于今年二季度執(zhí)行首次入軌發(fā)射及垂直回收驗(yàn)證，助推我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座部署效率提升。 據(jù)了解，星云一號(hào)采用串聯(lián)二級(jí)構(gòu)型，一二級(jí)主動(dòng)力均采用“雷霆-R1”液氧煤油發(fā)動(dòng)機(jī)。 星云一號(hào)火箭高度超30米，一二級(jí)直徑3.35米，可選配直徑2.25米和3.35米整流罩，近地軌道運(yùn)力2噸，500千米太陽(yáng)同步軌道運(yùn)力1噸。 去年9月，深藍(lán)航天實(shí)施星云一號(hào)首次高空垂直回收飛行試驗(yàn)，可回收復(fù)用的一子級(jí)箭體在飛行試驗(yàn)的最后著陸階段發(fā)生異常，此次試驗(yàn)任務(wù)未取得完全成功。 按照《星云一號(hào)首次高空垂直回收飛行試驗(yàn)試驗(yàn)大綱》總共11項(xiàng)主要試驗(yàn)驗(yàn)證任務(wù)，在本次飛行試驗(yàn)中，其中10項(xiàng)成功完成，1項(xiàng)未完成。

發(fā)表于：2/21/2025