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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

《人工智能全球治理行動計劃》在我國發(fā)布

7 月 26 日消息，2025世界人工智能大會于今日在上海開幕，據(jù)新華社報道，2025 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議發(fā)表《人工智能全球治理行動計劃》。

發(fā)表于：2025/7/28

3個月內(nèi)10億美元禁運(yùn)GPU流入國內(nèi)

7月25日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，在美國總統(tǒng)唐納德·特朗普于今年4月進(jìn)一步收緊AI芯片對華出口管制后的三個月內(nèi)，至少有價值 10 億美元的受限的英偉達(dá)先進(jìn)人工智能處理器被運(yùn)往中國大陸。《金融時報》對其看到的數(shù)十份銷售合同、公司文件和多名直接了解這些交易的人士的分析顯示，英偉達(dá)的 B200 GPU已成為中國半導(dǎo)體黑市中最受歡迎且廣泛使用的芯片。目前英偉達(dá)的B200已經(jīng)被 OpenAI、谷歌和 Meta 等美國巨頭廣泛用于訓(xùn)練其最新的人工智能系統(tǒng)，但該芯片被禁止向中國銷售。

發(fā)表于：2025/7/28

華為首次線下展出昇騰384顆自研芯AI方案

7月26日，2025世界人工智能大會（WAIC）在上海世博中心啟幕，華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點(diǎn)，即Atlas 900 A3 SuperPoD，支持單集群300PFLOPS算力輸出。

發(fā)表于：2025/7/28

中國科學(xué)院發(fā)布磐石·科學(xué)基礎(chǔ)大模型

7月26日消息，在2025世界人工智能大會的舞臺上，中國科學(xué)院聯(lián)合團(tuán)隊正式發(fā)布了“磐石·科學(xué)基礎(chǔ)大模型”。 “磐石·科學(xué)基礎(chǔ)大模型”是專為科學(xué)任務(wù)量身打造的智能底座，它深度汲取專業(yè)科學(xué)知識與數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2025/7/28

全球首款2nm芯片測試成績出爐

7月28日消息，有博主在社交平臺上曬出了三星Exynos 2600的3DMark Steel Nomad Light基準(zhǔn)測試成績截圖，這顆芯片取得了3135分的亮眼成績，比驍龍8 Elite高出約15%。需要注意的是，Exynos 2600的GPU成績是在測試平臺上運(yùn)行得出的，測試平臺通常比智能手機(jī)的散熱條件更好。

發(fā)表于：2025/7/28

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌05組衛(wèi)星成功發(fā)射入軌

7月27日消息，據(jù)媒體報道，長征六號改運(yùn)載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火起飛，隨后成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌05組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。

發(fā)表于：2025/7/28

我國大模型數(shù)量超1500個居全球首位

7月28日消息，據(jù)媒體報道，世界人工智能大會最新數(shù)據(jù)顯示，全球已發(fā)布大模型總數(shù)達(dá)3755個，其中中國企業(yè)貢獻(xiàn)1509個，數(shù)量位居全球首位。這標(biāo)志著我國基礎(chǔ)大模型迭代速度加快，并在電子、原材料、消費(fèi)品等行業(yè)加速滲透落地。中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心第56次報告印證了這一趨勢：2025年上半年，我國生成式人工智能在技術(shù)和應(yīng)用層面取得全方位進(jìn)步，產(chǎn)品數(shù)量迅猛增長，應(yīng)用場景持續(xù)拓寬。

發(fā)表于：2025/7/28

礪算首款GPU正式發(fā)布性能追上英偉達(dá)RTX4060！

不久前的5月底，GPU圈迎來一則重磅新聞，礪算科技旗下首顆GPU芯片宣告點(diǎn)亮，一度引發(fā)種種猜測與討論。回望過去幾年，在“國產(chǎn)替代”驅(qū)動下，國產(chǎn)GPU在特定領(lǐng)域初步解決了“從無到有”的生存問題。但“從無到有”僅是起點(diǎn)，硬件效率提升和軟件生態(tài)建設(shè)尚需時日。

發(fā)表于：2025/7/28

AOS出售重慶12英寸晶圓廠上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、新微集團(tuán)、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅(qū)未來”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團(tuán)正式宣布完成對重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬國半導(dǎo)體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導(dǎo)體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造。2017年2月動工建設(shè)。

發(fā)表于：2025/7/28

Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術(shù)發(fā)展

7月25日消息，英國的先進(jìn)半導(dǎo)體測量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項(xiàng)目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統(tǒng)進(jìn)行功能強(qiáng)化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進(jìn)制程應(yīng)用，并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者參與，以解決未來半導(dǎo)體制造對高解析3D 測量的迫切需求。

發(fā)表于：2025/7/28

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