2025西安國(guó)際機(jī)床展圓滿收官

2025年6月5-8日， CMES華機(jī)展｜西安國(guó)際機(jī)床展在西安國(guó)際會(huì)展中心（浐灞）成功舉辦（以下簡(jiǎn)稱“西安國(guó)際機(jī)床展”）。

發(fā)表于：6/9/2025

全球首次實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)汽車永磁同步電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度的直接測(cè)量

6月6日消息，大陸集團(tuán)宣布成功研發(fā)出一款創(chuàng)新的電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度傳感器（eRTS），這是全球首次實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)汽車永磁同步電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度的直接測(cè)量。

發(fā)表于：6/9/2025

長(zhǎng)鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X

6月6日消息，中國(guó)的內(nèi)存技術(shù)正在快速崛起，與韓國(guó)的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報(bào)道，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在低功耗內(nèi)存半導(dǎo)體（LPDDR）領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。

發(fā)表于：6/9/2025

全球最小Linux計(jì)算機(jī)問世

6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國(guó)護(hù)照照片的微型Linux計(jì)算機(jī)引發(fā)關(guān)注。據(jù)悉，該迷你計(jì)算機(jī)由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據(jù)博主介紹，該迷你計(jì)算機(jī)運(yùn)行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統(tǒng)，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。

發(fā)表于：6/9/2025

我國(guó)成功研制國(guó)際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管

6月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，由中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所（高能所）牽頭研制的國(guó)際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管，在中國(guó)散裂中子源（CSNS，位于廣東東莞）園區(qū)順利通過驗(yàn)收，標(biāo)志著我國(guó)在大功率速調(diào)管領(lǐng)域取得重大突破，實(shí)現(xiàn)了該核心器件從依賴進(jìn)口到自主創(chuàng)新的關(guān)鍵跨越。

發(fā)表于：6/9/2025

我國(guó)110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

6月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展：其在國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)模化量產(chǎn)。該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

發(fā)表于：6/9/2025

英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品

據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國(guó)銀行全球技術(shù)會(huì)議上宣布，英特爾不再批準(zhǔn)“根據(jù)一系列行業(yè)預(yù)期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項(xiàng)目。 Holthaus 將英特爾的新風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會(huì)存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個(gè)新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會(huì)繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項(xiàng)目實(shí)際上不會(huì)被分配資源?！?/a>

傳SpaceX將在德克薩斯州建先進(jìn)芯片封裝工廠

6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國(guó)航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對(duì)自身的需求，正計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動(dòng)自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應(yīng)Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。

發(fā)表于：6/9/2025

Omdia：2030年全球6G用戶數(shù)將達(dá)2.89億

6 月 5 日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布最新報(bào)告指出，在人工智能技術(shù)的深度賦能下，全球 6G 網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化進(jìn)程顯著提速，預(yù)計(jì) 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術(shù)的導(dǎo)入期，并于 2037 年起成為通信領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)。報(bào)告圍繞用戶規(guī)模與產(chǎn)業(yè)投資兩大核心維度，勾勒出 6G 時(shí)代的增長(zhǎng)藍(lán)圖。

發(fā)表于：6/6/2025

SIA：2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額570億美元

6 月 6 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SIA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 日宣布，根據(jù)時(shí)間半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) WSTS 編制的數(shù)據(jù)，2025 年 4 月全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá) 569.6 億美元

發(fā)表于：6/6/2025