緊跟市場趨勢，MPS多路電源模塊直面各類挑戰(zhàn)

隨著5G和AI的發(fā)展，電源模塊市場增長強勁。預測數據顯示，到2024年僅二次電源模塊的市場規(guī)模有望從2020年的2億美元增長到近10億美元。其中需求增長主要會來自5G通信基礎設施、AI數據中心、超算等應用領域。

發(fā)表于：12/23/2022 2:45:00 PM

英飛凌首次舉辦線上生態(tài)創(chuàng)新大會，多家重量級合作伙伴共話低碳化、數字化未來

“今天，我對防止世界氣候變化進一步加速的低碳化和數字化充滿激情。技術發(fā)展本身不應該是終極目的，而應該使生活更美好，保護人類的未來，甚至可能使世界變得更安全、更宜居?！?2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國）有限公司成功在線舉辦了以“數字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會。英飛凌科技董事會成員、首席營銷官Andreas Urschitz先生在開場致詞中如是說道。

發(fā)表于：12/21/2022 3:56:00 PM

萊迪思新系列Avant登場，正式進軍中端FPGA

萊迪思是全球第三大FPGA供應商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細分市場，以低功耗、超小尺寸、穩(wěn)定可靠、快速創(chuàng)新為特色，用于汽車、通信、工業(yè)等領域。近期，萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺，將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。

發(fā)表于：12/21/2022 3:46:39 PM

第十屆EEVIA年度媒體論壇：硬科技“起飛”，半導體廠商準備好了嗎？

近日，由電子行業(yè)資深咨詢公司易維訊（EEVIA）舉辦的“第十屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會”在深圳舉行。來自英飛凌、兆易創(chuàng)新、Imagination、ADI、加賀富儀艾、Omdia的多位技術專家和高管們匯聚一堂，為大家?guī)黻P于汽車、芯片、物聯(lián)網、碳中和、數字化等領域的最新硬科技解讀，同時展望半導體行業(yè)新一輪發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：11/11/2022 10:07:00 AM

衛(wèi)星互聯(lián)網最新發(fā)展趨勢2022-2025

　　隨著高軌高通量衛(wèi)星的成熟部署，全球衛(wèi)星通信呈現大帶寬、高速率、海量接入的服務特點，迄今為止全球衛(wèi)星運營商已部署上百顆高軌高通量衛(wèi)星。于此同時，2015年以來全球掀起低軌衛(wèi)星互聯(lián)網熱潮，先后提出了近30個星座計劃。衛(wèi)星通信產業(yè)已發(fā)展到衛(wèi)星互聯(lián)網階段。

發(fā)表于：11/3/2022 5:11:30 PM

可持續(xù)發(fā)展路30載，意法半導體稱前路永無止境

作為在可持續(xù)發(fā)展之路上的先行者，意法半導體（ST）已經發(fā)布了第25份年度可持續(xù)發(fā)展報告，報告中可以看到這份堅持帶來的實則是多方共贏。

發(fā)表于：10/19/2022 1:48:00 PM

RISC-V商用時機已至，正走向高性能發(fā)展之路

過去的一年，在全球RISC-V生態(tài)伙伴的共同努力下，RISC-V生態(tài)有了很大的進展。

發(fā)表于：9/9/2022 5:09:13 PM

TI大學計劃26周年，助力培養(yǎng)中國電子工程人才

“從1996年TI大學計劃進入中國高校開始，TI在中國高校領域就保持著長期的持續(xù)投入，激勵著下一代工程師的成長。” 德州儀器(TI)中國大學計劃經理王沁表示，“后20多年來，TI與中國的高校和教育部都保持緊密的合作，見證中國電子工程教育的蓬勃發(fā)展，同時也伴隨著TI技術的發(fā)展，將最新的技術與TI相應的電子工程教育的發(fā)展相結合，為中國教育事業(yè)貢獻自己的力量?！?/a>

新太空VS傳統(tǒng)太空衛(wèi)星市場將來孰優(yōu)孰劣？

新太空產業(yè)正挑戰(zhàn)傳統(tǒng)太空產業(yè)，從根本上改變了衛(wèi)星設計、制造、發(fā)射和運營的經濟體系。

發(fā)表于：8/30/2022 2:31:00 PM

商業(yè)航天企業(yè)目前存在償付能力薄弱的問題

目前看來商業(yè)化是未來航天發(fā)展的主流和必然趨勢，但目前還是存在一定的市場風險。

發(fā)表于：8/26/2022 2:59:00 PM