應對多板系統(tǒng)復雜設(shè)計 Mentor推無縫協(xié)作方案

傳統(tǒng)的EDA工具大多數(shù)是針對單一板卡來進行輔助設(shè)計，而現(xiàn)在很多產(chǎn)品復雜度越來越高，系統(tǒng)內(nèi)部擁有多塊具有不同功能、特性的板卡，這時候傳統(tǒng)的EDA工具就難以滿足這種跨團隊的協(xié)同輔助設(shè)計。

發(fā)表于：11/2/2016 4:13:00 PM

格羅方德：新技術(shù)、新方向，全面布局中國市場

10月26日，格羅方德在滬舉辦技術(shù)研討會GTC2016，與VeriSilicon、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴共襄盛舉，共同探討行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)，以及技術(shù)創(chuàng)新的應用。

發(fā)表于：11/1/2016 3:42:00 PM

埃德萬斯在微納方寸之間跳舞

高能束加工中的三束，指的是激光束、電子束和離子束，和目前被廣泛應用的激光束相比，離子束則是少有人知。埃德萬斯總經(jīng)理高云龍告訴《電子技術(shù)應用》記者：“我們的離子束加工技術(shù)采用的是氬，這種惰性氣體幾乎不和任何材料發(fā)生反應。利用這種惰性氣體離化加速之后的高能氬離子進行材料表面加工、蝕刻、鍍膜，是一種原子級的加工，要遠遠超出現(xiàn)在常用的激光加工?！?/a>

德州儀器推出首款量產(chǎn)超低功耗雙頻無線MCU

為了擴展物聯(lián)網(wǎng)的功能性，德州儀器前宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器（MCU），這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗連通性。

發(fā)表于：10/28/2016 3:32:00 PM

英特爾攜手東軟、紅旗共同發(fā)布“智能駕駛艙平臺”

[AET上海]日前，英特爾、東軟集團、一汽紅旗聯(lián)合發(fā)布了“智能駕駛艙平臺”，2018年將隨著新一代紅旗轎車投入商用，而這也是英特爾公司在智能駕駛領(lǐng)域的又一重大市場突破。

發(fā)表于：10/28/2016 2:20:00 PM

構(gòu)建生態(tài)圈打通物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)“最后一公里”

物聯(lián)網(wǎng)概念的興起已經(jīng)幾年時間了，人類描繪的物聯(lián)網(wǎng)世界也越來越真實，傳統(tǒng)的電子設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)功能，成為物聯(lián)網(wǎng)真正普及并帶給人類另類體驗的關(guān)鍵。

發(fā)表于：10/28/2016 2:12:00 PM

MCU也跑分？ STM32H7突破CoreMark2000分

跑分大戰(zhàn)是從桌面處理器發(fā)端的，然后智能手機處理器把其發(fā)揚光大，那家手機如果不出來跑個分，似乎就沒法秀肌肉。而在MCU領(lǐng)域，大家一般都在談低功耗、豐富的外設(shè)和優(yōu)秀的軟硬件支持。

發(fā)表于：10/25/2016 5:05:00 PM

怎么申請到急需的樣片?

樣片？百度百科是這樣解釋的，少數(shù)攝影技術(shù)高超只以拍樣片為生的攝影師利用一些專業(yè)的模特和道具等拍出大批量的婚紗照片賣給各個影樓和攝影工作室，事實上為樣片，這就是為什么客戶看到很多家樣片都一樣的原因。

發(fā)表于：10/22/2016 4:32:00 PM

智能制造實踐 中國困境和機會

中國制造2025發(fā)布之后，中國制造業(yè)的智能化改造已經(jīng)進入到了快車道。在政府層面，制定了推動智能制造發(fā)展的各項扶植政策，同時各級政府也建立起大量的地方研究機構(gòu)，對具體的技術(shù)、政策進行研究。在企業(yè)層面，大量的企業(yè)積極引入機器人、人工智能等新技術(shù)，來對傳統(tǒng)的制造工廠進行改造。媒體、咨詢機構(gòu)則是通過召開大量的研討會、論壇來努力探尋一條適合中國的發(fā)展道路。中國的智能制造似乎已經(jīng)離最終成熟只有一步之遙。

發(fā)表于：10/22/2016 10:14:00 AM

防范側(cè)信道攻擊 新思ARC處理器保護數(shù)據(jù)安全

伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，越來越多的設(shè)備開始被接入到網(wǎng)絡(luò)當中，越來越多的信息流、數(shù)據(jù)流借助網(wǎng)絡(luò)來進行傳播。物聯(lián)網(wǎng)的大發(fā)展不僅僅為人們的生活帶來便利，也在客觀上增加了數(shù)據(jù)泄露的風險。為了防范聯(lián)網(wǎng)設(shè)備遭受攻擊，堵住信息漏洞，芯片廠商紛紛努力強化芯片的軟硬件防護能力。為此，新思（Synopsys）日前特別推出了ARC SEM110和SEM120D安全處理器，用于智能表、NFC支付和嵌入式SIM等低能耗嵌入式應用。

發(fā)表于：10/22/2016 10:07:00 AM