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GPIO口高速電路與PCB設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)解析

引言在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔(dān)著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿?wù)。隨著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設(shè)計已從簡單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ?。本文將從電路設(shè)計與PCB實(shí)現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設(shè)計方法論。

發(fā)表于：4/16/2025 6:10:06 PM

成功引領(lǐng)旗艦革命后高通的底氣明顯更足了

眾所周知，在整個智能手機(jī)市場中，旗艦機(jī)一貫被認(rèn)為是最新技術(shù)和創(chuàng)新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進(jìn)步和功能體驗(yàn)，往往都是由旗艦機(jī)最早“帶頭實(shí)裝”。

發(fā)表于：4/16/2025 6:05:37 PM

鐵威馬NAS構(gòu)建企業(yè)數(shù)據(jù)護(hù)城河賦能國產(chǎn)化辦公生態(tài)

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，企業(yè)數(shù)據(jù)管理面臨著存儲容量、安全防護(hù)與協(xié)同效率的多重挑戰(zhàn)。鐵威馬F6-424 Max作為一款專為企業(yè)設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)附加存儲（NAS）解決方案，憑借其高性能硬件、全場景安全防護(hù)、智能備份機(jī)制及國產(chǎn)化生態(tài)適配能力，成為企業(yè)數(shù)據(jù)管理的理想選擇。

發(fā)表于：4/16/2025 6:01:01 PM

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關(guān)樹立新標(biāo)桿

Pickering通過擴(kuò)展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線，將開關(guān)觸點(diǎn)間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。

發(fā)表于：4/16/2025 3:30:04 PM

安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業(yè)Allegro要約

4 月 15 日消息，安森美當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布，已終止收購芯片企業(yè) Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計 69 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 504.42 億元人民幣）的現(xiàn)金收購 Allegro 全部股份的要約。安森美表示其仍然相信兩家企業(yè)的合并將使雙方高度互補(bǔ)的業(yè)務(wù)結(jié)合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價值，但安森美已經(jīng)確定沒有“可行的前進(jìn)道路”。安森美將專注于其它可提高股東價值的現(xiàn)有機(jī)會，包括為股票回購計劃分配更多資金。

發(fā)表于：4/15/2025 9:02:06 PM

是德科技本周發(fā)行55億債券鯨吞思博倫

是德科技近日宣布，已經(jīng)完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。在即將完成收購的當(dāng)下，我們來一起回顧這場收購的運(yùn)作過程。

發(fā)表于：4/15/2025 8:51:20 PM

AMD拿下臺積電2nm制程首發(fā)

4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。

發(fā)表于：4/15/2025 8:43:22 PM

商業(yè)航天新進(jìn)展天鵲系列火箭發(fā)動機(jī)第100臺下線

4月15日消息，據(jù)報道，朱雀三號可重復(fù)使用火箭試驗(yàn)箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗(yàn)，同時其搭載的天鵲系列發(fā)動機(jī)實(shí)現(xiàn)第100臺下線。這一系列突破標(biāo)志著我國在可重復(fù)使用運(yùn)載火箭技術(shù)上邁出關(guān)鍵一步，為商業(yè)航天發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

發(fā)表于：4/15/2025 8:38:13 PM

美國BIS針對半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見

美國BIS針對半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見美國當(dāng)?shù)貢r間2025年4月14日晚間，美國商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條款賦予的權(quán)力，對進(jìn)口半導(dǎo)體及半導(dǎo)體制造設(shè)備和其衍生產(chǎn)品、進(jìn)口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。

發(fā)表于：4/15/2025 8:34:54 PM

中科曙光發(fā)起的行業(yè)AI智能體開放生態(tài)聯(lián)盟在京成立

4月15日，行業(yè)AI智能體開放生態(tài)聯(lián)盟在北京正式成立。該聯(lián)盟由中科曙光發(fā)起，聯(lián)合百度、立思辰、高教社、中科天璣、中教云等多家企業(yè)創(chuàng)立。聯(lián)盟旨在科研教育、生物信息、精準(zhǔn)醫(yī)療等前沿領(lǐng)域，依托“超智融合”等技術(shù)，構(gòu)建從底層算力硬件到計算函數(shù)庫，以及云應(yīng)用的全棧AI智能體開放創(chuàng)新生態(tài)體系，推進(jìn)AI智能體在各行業(yè)的應(yīng)用與落地。

發(fā)表于：4/15/2025 8:26:00 PM

全球首次：創(chuàng)新3D交互技術(shù)實(shí)現(xiàn)全息圖安全直觀操控

4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱最新發(fā)表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。納瓦拉公立大學(xué)的 Asier Marzo 教授帶領(lǐng)團(tuán)隊，開發(fā)了一種突破性的三維全息交互技術(shù)。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實(shí)現(xiàn)了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。

發(fā)表于：4/15/2025 8:23:01 PM

韓國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。

發(fā)表于：4/15/2025 6:25:03 PM

Gartner預(yù)計2025年全球GenAI支出將達(dá)到6440億美元

根據(jù)Gartner的預(yù)測，2025年全球生成式人工智能（GenAI）支出預(yù)計將達(dá)到6440億美元，比2024年增長76.4%。

發(fā)表于：4/15/2025 6:22:58 PM

2030年全球數(shù)據(jù)中心耗電量將超過日本全年用電量

4月15日國際能源署（IEA）近日發(fā)布了一份名為《能源與人工智能》的特別報告，深入分析了人工智能（AI）與能源之間的復(fù)雜關(guān)系，揭示了一個令人震驚的趨勢：到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上翻倍，達(dá)到每年約945太瓦時——略高于日本目前全年的總用電量。

發(fā)表于：4/15/2025 6:18:01 PM

NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國制造

4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國本土制造的AI計算機(jī)。 NVIDIA已經(jīng)與伙伴聯(lián)合建設(shè)了面積超過100萬平方英尺(約9.3萬平方米)的芯片工廠，其中臺積電開始在亞利桑那州制造、測試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進(jìn)行Blackwell的封裝、測試。富士康、緯創(chuàng)分別在得克薩斯州的休斯頓、達(dá)拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。

發(fā)表于：4/15/2025 6:15:05 PM