英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品

據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術(shù)會(huì)議上宣布，英特爾不再批準(zhǔn)“根據(jù)一系列行業(yè)預(yù)期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項(xiàng)目。 Holthaus 將英特爾的新風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會(huì)存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個(gè)新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會(huì)繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項(xiàng)目實(shí)際上不會(huì)被分配資源?！?/a>

傳SpaceX將在德克薩斯州建先進(jìn)芯片封裝工廠

6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對(duì)自身的需求，正計(jì)劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動(dòng)自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應(yīng)Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。

發(fā)表于：6/9/2025 8:59:11 AM

Omdia：2030年全球6G用戶數(shù)將達(dá)2.89億

6 月 5 日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布最新報(bào)告指出，在人工智能技術(shù)的深度賦能下，全球 6G 網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化進(jìn)程顯著提速，預(yù)計(jì) 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術(shù)的導(dǎo)入期，并于 2037 年起成為通信領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)。報(bào)告圍繞用戶規(guī)模與產(chǎn)業(yè)投資兩大核心維度，勾勒出 6G 時(shí)代的增長藍(lán)圖。

發(fā)表于：6/6/2025 2:56:15 PM

SIA：2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額570億美元

6 月 6 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SIA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 日宣布，根據(jù)時(shí)間半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) WSTS 編制的數(shù)據(jù)，2025 年 4 月全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá) 569.6 億美元

發(fā)表于：6/6/2025 2:52:23 PM

思爾芯攜手晶心科技加速先進(jìn)RISC-V 芯片開發(fā)

近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達(dá)成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功運(yùn)行Linux和大型語言模型（LLM）。

發(fā)表于：6/6/2025 2:47:06 PM

三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發(fā)汽車芯片

6月6日消息，據(jù)韓國媒體Sammobile 的報(bào)導(dǎo)，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。而該協(xié)議也預(yù)計(jì)采用三星的5nm制程技術(shù)來進(jìn)行芯片生產(chǎn)，這也將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)及存儲(chǔ)產(chǎn)品爭(zhēng)取到訂單。

發(fā)表于：6/6/2025 2:06:57 PM

品英Pickering為光電信息領(lǐng)域提供先進(jìn)的開關(guān)、仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)

Pickering集團(tuán)將于2025年6月10日-13日在長春舉辦的2025國際光電博覽會(huì)中展示面向航空航天、軍工國防、雷達(dá)通訊、汽車電子、eVTOL、半導(dǎo)體測(cè)試和醫(yī)療電子多領(lǐng)域的多款先進(jìn)的開關(guān)、仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/6/2025 1:58:08 PM

美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內(nèi)存正式送樣

近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節(jié)點(diǎn)的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的 LPDDR5X 內(nèi)存的認(rèn)證樣品現(xiàn)已上市，旨在加速旗艦智能手機(jī)上的 AI 應(yīng)用。

發(fā)表于：6/6/2025 1:31:56 PM

AMD收購近內(nèi)存計(jì)算AI推理芯片團(tuán)隊(duì)Untether AI

6 月 6 日消息，總部位于加拿大多倫多的近內(nèi)存計(jì)算 AI 推理芯片企業(yè) Untether AI 在官網(wǎng)宣布，根據(jù)其同 AMD 達(dá)成的一項(xiàng)協(xié)議，Untether AI 團(tuán)隊(duì)將加入 AMD。這也意味著 Untether AI 將不再供應(yīng)或支持其 speedAI 和 imAIgine SDK。 AMD 也在一份向外媒 CRN 發(fā)送的聲明中確認(rèn)，AMD 已達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，從 Untether AI 收購一支才華橫溢的 AI 硬件和軟件工程師團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：6/6/2025 1:26:55 PM

英偉達(dá)Blackwell GPU的AI模型訓(xùn)練性能超過上一代兩倍

6月5日消息，據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)非營利機(jī)構(gòu)MLCommons最新出具的AI系統(tǒng)性能報(bào)告顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型訓(xùn)練速度超過了上一代Hopper GPU的兩倍以上。

發(fā)表于：6/6/2025 1:21:57 PM

歐盟DNS解析服務(wù)DNS4EU面向公眾開放

6 月 6 日消息，歐盟委員會(huì)早在 2020 年底就公布了支持開發(fā)一套歐洲公共 DNS 解析服務(wù)的倡議，而該倡議的對(duì)應(yīng)實(shí)際項(xiàng)目就是 DNS4EU，如今 DNS4EU 已面向公眾開放。

發(fā)表于：6/6/2025 1:13:52 PM

2024年中國乘用車市場(chǎng)具備OTA功能的新車占比達(dá)74.5%

6 月 5 日消息，國際數(shù)據(jù)中心（IDC）最新發(fā)布的《China Annual Electronic Vehicle Tracker》數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國乘用車市場(chǎng)裝配 5G 模組的新車占比超過 10%，車輛與外部的通信效率大幅提升。

發(fā)表于：6/6/2025 1:07:18 PM

思特威推出首顆醫(yī)療應(yīng)用200萬像素CMOS圖像傳感器

6 月 5 日消息，國產(chǎn)廠商思特威今日宣布推出 2MP 超小尺寸醫(yī)療應(yīng)用 CMOS 圖像傳感器 ——SC1400ME。

發(fā)表于：6/6/2025 1:00:17 PM

Alphawave首款2nm及CoWoS技術(shù)的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片

6月5日消息，加拿大半導(dǎo)體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)成功流片，采用臺(tái)積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數(shù)據(jù)速率。該 IP 與臺(tái)積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進(jìn)封裝技術(shù)完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴(kuò)展性。Alphawa

發(fā)表于：6/6/2025 11:39:00 AM

消息稱蘋果差點(diǎn)用了三星5G基帶芯片

6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠(yuǎn)不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時(shí)蘋果自研5G基帶芯片無法實(shí)現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應(yīng)商合作。

發(fā)表于：6/6/2025 11:35:16 AM