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市場分析

市場分析 | TLC SSD發(fā)展已是大勢所趨

SSD需求正在快速增長，其中消費(fèi)類市場客戶對價格較為敏感，產(chǎn)品競爭也容易陷入價格戰(zhàn)，TLC SSD更低的成本可大幅提升市場競爭力，因此各廠商爭相推出TLC SSD搶奪市場。

發(fā)表于：2/19/2016 10:17:00 AM

英特爾、聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)eMMC成為平板市場主流存儲方案

隨著智能型手機(jī)向5英寸屏幕發(fā)展，以及二合一、變形、混合等筆記本快速崛起，平板市場需求遭受排擠，2014年全球平板出貨量僅個位數(shù)成長，2015年蘋果iPad季度銷量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板銷量同樣面臨下滑的窘境，微軟、華碩、戴爾等品牌廠平板出貨也低于預(yù)期，而國內(nèi)芯片廠更多的是轉(zhuǎn)戰(zhàn)OTT盒子、智能電視、車載等領(lǐng)域，2015年全球平板出貨量2.1億臺，較2014年下滑10%。

發(fā)表于：2/19/2016 10:13:00 AM

蘋果、三星開始引導(dǎo)高端機(jī)型向NVMe SSD、UFS 2.0發(fā)展

蘋果和三星在智能型手機(jī)市場起著領(lǐng)導(dǎo)作用，2015上半年三星旗艦機(jī)Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420，搭載UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗艦機(jī)Pro 5，引爆UFS 2.0+LPDDR 4為高端智能型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的風(fēng)潮。除了三星Exynos7420，高通驍龍810也已支持UFS 2.0和LPDDR4，但由于市場驗(yàn)證速度慢，UFS 2.0較eMMC偏高等原因，大部分智能型手機(jī)主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存儲方案為主，并向eMMC5.1升級。

發(fā)表于：2/19/2016 10:08:00 AM

2015年eMMC最高跌幅高達(dá)40%

2015年智能型手機(jī)已向64位、八核邁進(jìn)，2016年將向更高規(guī)格發(fā)展，eMMC速度提升出現(xiàn)瓶頸，UFS2.0最高理論傳輸速度11.6Gbps，將引領(lǐng)在高端智能型手機(jī)中應(yīng)用，而UFS規(guī)范的發(fā)展將把速度提上另一個新高度。

發(fā)表于：2/19/2016 9:48:00 AM

2016年，3D Flash將續(xù)寫摩爾定律

與2D工藝相比，3D技術(shù)具有更高的速度，更低的功耗、更長的使用壽命和更大的容量，但三星32層TLC 3D NAND成本僅介于2D 19nm TLC與16nm TLC之間，缺乏競爭力。2016年3D技術(shù)進(jìn)入48層256Gb TLC NAND，再加上Flash原廠3D NAND投產(chǎn)競爭下，3D技術(shù)將越來越有成本優(yōu)勢，預(yù)計(jì)2016年底3D NAND市場占有率將達(dá)20%，2018年將提高到45%，逐漸成為NAND Flash主流。

發(fā)表于：2/19/2016 9:27:00 AM

NAND Flash產(chǎn)量增加30%，價格快速下滑

2014年1ynm MLC較1xnm MLC每片Wafer的Flash Die產(chǎn)量可增加25%， 2015年Flash原廠全面向1ynm TLC規(guī)?；慨a(chǎn)，與1ynm MLC工藝比較，每片Wafer的Flash Die產(chǎn)量可增加30%，成本下滑20%。

發(fā)表于：2/19/2016 9:10:00 AM

2015年NAND Flash市場供過于求，并將延續(xù)至2016年

2015年NAND Flash市場供應(yīng)量增長20%達(dá)810億GB當(dāng)量，消費(fèi)類每GB當(dāng)量銷售價格跌幅超過40%。

發(fā)表于：2/18/2016 2:36:00 PM

下一波智能手機(jī)創(chuàng)新方向：環(huán)境感知和個人健康管理平臺

最近一篇標(biāo)題為《別被CES帶歪了，智能手機(jī)統(tǒng)治世界才剛剛開始》的微信文章挺火，其作者認(rèn)為，未來五年是激活智能手機(jī)經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵期，而去年世界移動通信大會發(fā)布《移動經(jīng)濟(jì)2015》報告預(yù)測，全球智能手機(jī)普及率將從2014年37%增加到2020年的65%。反觀中國國內(nèi)，一波一波的新機(jī)發(fā)布會的確絲毫沒有熱情減退的意思。

發(fā)表于：2/4/2016 3:40:00 PM

TSN，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)量身定做的全新網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)示了一個由日益智能化且超級互連的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成的世界，其中智能機(jī)器、交通運(yùn)輸系統(tǒng)和電網(wǎng)將具有各種嵌入式傳感、處理、控制和分析功能。這些設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施連接在一起之后，就形成了一個智能系統(tǒng)群，使得企業(yè)內(nèi)部以及云端的各種設(shè)備之間可以共享數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：1/21/2016 10:50:00 AM

展望2016：5大IT變革，你準(zhǔn)備好了嗎？

2015年初，權(quán)威咨詢公司Gartner發(fā)布十大IT趨勢預(yù)測，提到這些策略性科技趨勢可能會在未來3年對企業(yè)產(chǎn)生重大影響。隨著2016新年的來臨，IFS就預(yù)測的幾個重大趨勢進(jìn)行了仔細(xì)研究，讓我們回顧這些預(yù)測內(nèi)容是否都已成現(xiàn)實(shí)，同時也一起來看看2016年乃至未來的行業(yè)發(fā)展將會何去何從。

發(fā)表于：1/18/2016 1:26:00 PM

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