全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭三星倍增
發(fā)表于:5/2/2013 3:36:48 PM
應(yīng)材:未來(lái)5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷 比過(guò)去15年還多
發(fā)表于:5/2/2013 3:36:09 PM
藍(lán)寶石襯底價(jià)格跌幅趨緩,透過(guò)購(gòu)并與策略結(jié)盟來(lái)做強(qiáng)做大將成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于:5/2/2013 3:32:17 PM
LEDinside:手持式應(yīng)用崛起,藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)另一波成長(zhǎng)高峰
發(fā)表于:4/25/2013 11:48:12 AM
中科院集成電路工藝研發(fā)取得進(jìn)展 但科研和生產(chǎn)脫節(jié)問(wèn)題依舊
發(fā)表于:4/24/2013 5:01:48 PM
14nm將改變可編程市場(chǎng)游戲規(guī)則
發(fā)表于:4/24/2013 5:00:40 PM
3D IC封裝制程成熟 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位新市場(chǎng)
發(fā)表于:4/23/2013 5:01:13 PM