14nm將改變可編程市場(chǎng)游戲規(guī)則
發(fā)表于:4/24/2013 5:00:40 PM
3D IC封裝制程成熟 國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位新市場(chǎng)
發(fā)表于:4/23/2013 5:01:13 PM
藍(lán)寶石晶棒業(yè)者大者恒大,前十大業(yè)者市占率達(dá)80%
發(fā)表于:4/23/2013 11:46:30 AM
臺(tái)積電第一財(cái)季利潤超預(yù)期:受益智能手機(jī)
得益于智能手機(jī)的需求高企,全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電今天發(fā)布的季度利潤超出分析師預(yù)期。
發(fā)表于:4/22/2013 4:59:06 PM
中國市場(chǎng)需求攀升助力美半導(dǎo)體企業(yè)收益超預(yù)期
得益于成本下降與中國市場(chǎng)需求增加,美國賽普拉斯半導(dǎo)體公司2013年第一季度收益好于預(yù)期。
發(fā)表于:4/22/2013 4:57:14 PM
移動(dòng)支付發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于:4/22/2013 3:23:21 PM