123,123,123

新品快遞

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。

發(fā)表于：2023/1/19 上午8:49:28

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

發(fā)表于：2023/1/17 下午12:28:34

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

發(fā)表于：2023/1/16 下午2:50:11

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

1月12日，“极致冷静集智计算”2023宁畅新品暨品牌战略发布会在北京召开。此次发布会上，宁畅带来了搭载第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的G50服务器全系新品，并发布“冷静计算”战略。

發(fā)表于：2023/1/16 上午10:02:41

英特尔发布第四代至强可扩展处理器

英特尔发布第四代至强可扩展处理器

1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“SapphireRapids”）、英特尔至强CPUMax系列（代号“SapphireRapidsHBM”）以及英特尔数据中心GPUMax系列（代号“PonteVecchio”）。

發(fā)表于：2023/1/14 上午7:06:07

Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护（OVP）的，在2.8V至23V工作的电子保险丝

Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护（OVP）的，在2.8V至23V工作的电子保险丝

2023年1月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款小型3 mm x 3 mm TDFN封装，具有可调电流极限和过压保护（OVP）功能的新型电子保险丝---SiP32433A/B和SiP32434A/B。3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集成多种控制和保护功能，简化设计，减少所需外部组件。

發(fā)表于：2023/1/13 上午9:24:58

TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器助力汽车制造商延长电动汽车续航里程

TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器助力汽车制造商延长电动汽车续航里程

德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）今日推出全新的汽车电芯监测器和电池包监测器。这些监测器提供更高精度的测量功能，可更大程度地增加电动汽车 (EV) 行驶时间并实现更安全的运行。

發(fā)表于：2023/1/13 上午9:14:58

Intel发布全新U300系列处理器

Intel发布全新U300系列处理器

据业内信息，近日Intel在该品牌下发布了采用1大核4小核设计的U系列处理器。

發(fā)表于：2023/1/12 上午8:38:07

国内首家！摩尔线程发布国产GPU云桌面

国内首家！摩尔线程发布国产GPU云桌面

1月10日，国产GPU厂商摩尔线程重磅推出基于摩尔线程多功能服务器GPU MT S2000的云桌面产品，包括vPC云桌面虚拟化GPU产品MT vGPU1.0、MT GPU直通和MT GPU加速协议编码等，并联合合作伙伴推出了多款基于MTT S2000的云桌面解决方案。

發(fā)表于：2023/1/11 下午11:29:34

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器；恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器；恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品

ISOCELL HM3传感器尺寸为1/1.33英寸，像素大小为0.8um，像素个数为1.08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。

發(fā)表于：2023/1/11 上午8:39:00

感谢您访问我们的网站，您可能还对以下资源感兴趣：

欧美色综合二区

日本有码人妻ae86一区二区 av无码一区二区三区网站无码亚洲日韩久久久欧美性爱一级片中文字幕