新品快遞 國內首家！摩爾線程發(fā)布國產GPU云桌面 1月10日，國產GPU廠商摩爾線程重磅推出基于摩爾線程多功能服務器GPU MT S2000的云桌面產品，包括vPC云桌面虛擬化GPU產品MT vGPU1.0、MT GPU直通和MT GPU加速協(xié)議編碼等，并聯(lián)合合作伙伴推出了多款基于MTT S2000的云桌面解決方案。 發(fā)表于：1/11/2023 11:29:34 PM 三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產品 | 每周芯品 ISOCELL HM3傳感器尺寸為1/1.33英寸，像素大小為0.8um，像素個數(shù)為1.08億。為了實現(xiàn)更快的自動對焦，HM3集成了改進的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經過自動聚焦優(yōu)化的微透鏡，從而使器件的測量精度提高了50％。增強的相位檢測自動聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動態(tài)圖像時將更有優(yōu)勢，而且會提高暗光場景的拍照效果。 發(fā)表于：1/11/2023 8:39:00 AM In-Sight 2800視覺系統(tǒng)新添基于AI的強大OCR功能 In-Sight 2800視覺系統(tǒng)新添基于AI的強大OCR功能 邊緣學習技術簡化字符讀取應用，提高質量控制和可追溯性 美國馬薩諸塞州NATICK郡 — 2022年12月14日 — 作為全球工業(yè)機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司（納斯達克：CGNX）現(xiàn)已擴展In-Sight® 2800視覺系統(tǒng)的功能，增添了光學字符識別（OCR）工具。全新的ViDi? EL讀取工具提供邊緣學習技術支持，可輕松讀取反光、低對比度和非平整表面上的人類可讀取字符。 發(fā)表于：1/10/2023 10:41:47 AM 恩智浦推出i.MX 95系列應用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列產品，恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新產品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運行機器學習的恩智浦創(chuàng)新型神經加速器以及高速數(shù)據(jù)處理，這一技術組合支持在汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡、連接、先進人機接口（HMI）等領域實現(xiàn)多種現(xiàn)代化應用。 發(fā)表于：1/10/2023 7:46:00 AM 中國散裂中子源微小角中子散射譜儀成功出束 1月4日下午，中國散裂中子源（CSNS）微小角中子散射譜儀成功出束，開始帶束調試。 發(fā)表于：1/8/2023 9:35:53 AM 國內首臺高可靠自主化光纖電流互感器通過技術鑒定 科技日報訊 （記者華凌）近日，中國電機工程學會組織來自電力、光學等領域的專家，對我國首臺“高可靠自主化光纖電流互感器”進行技術鑒定。以中國科學院院士陳維江為代表的行業(yè)專家一致認為，該項目形成全系列光學電流互感器成套裝備，代表領域內國際最高技術水平，對實現(xiàn)領域內科技自立自強與創(chuàng)新超越具有重要意義。 發(fā)表于：1/8/2023 9:12:05 AM 毫末發(fā)布自動駕駛智算中心MANA OASIS 加速進入自動駕駛 ?1月5日，毫末智行在其舉辦的第七屆HAOMO AI DAY上發(fā)布智算中心“雪湖·綠洲”（MANA OASIS），在其賦能下，毫末MANA五大模型全新亮相升級，車端感知架構實現(xiàn)跨代升級，毫末的技術棧布局繼續(xù)保持完整態(tài)勢，加速進入自動駕駛3.0時代。 發(fā)表于：1/7/2023 9:42:18 AM Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器 采用Silicon Labs MG24無線SoC的Yeelight Pro P20人在傳感器可為跨多個生態(tài)系統(tǒng)的智能家居應用場景提供可靠、安全和超低功耗的連接 發(fā)表于：1/6/2023 7:41:00 PM 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領先業(yè)界的高能效 安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎設施和工業(yè)驅動應用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領域的領導者地位。 發(fā)表于：1/5/2023 8:45:32 PM 聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產品設計的八核芯片組。 發(fā)表于：1/4/2023 6:09:28 PM ?…25262728293031323334…?
