新品快遞 折疊屏故事曝光：全球首款無(wú)偏光片極小半徑360°折疊屏橫空出世！ 折疊屏是柔性屏幕的一個(gè)分支。折疊屏可以實(shí)現(xiàn)360度的彎曲，甚至扭曲。折疊屏的屏幕需要經(jīng)過(guò)20萬(wàn)次的折疊保持不壞，是柔性要求較高的柔性屏，屏幕的結(jié)構(gòu)也需要單獨(dú)設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/4/2022 5:42:00 PM 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布第四代3D：50%的性能提升 正舉行的2022閃存峰會(huì)(FMS)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。 發(fā)表于：8/3/2022 4:33:18 PM 飛宏新推出的65W 2C1A USB PD適配器采用Transphorm的氮化鎵技術(shù) Transphorm用于低功耗應(yīng)用的高可靠性器件能簡(jiǎn)化電源系統(tǒng)的開發(fā)，減少元件數(shù)量；是18億美元規(guī)模的適配器市場(chǎng)的成熟解決方案。 發(fā)表于：8/3/2022 4:21:36 PM Qorvo推出完全集成的超寬帶模塊DWM3001C Qorvo今日宣布推出一款完全集成的超寬帶 (UWB) 模塊，能夠在工廠、倉(cāng)庫(kù)、自動(dòng)化和安全系統(tǒng)中部署穩(wěn)定可靠的超寬帶。DWM3001C旨在加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，如標(biāo)簽、門禁控制、資產(chǎn)跟蹤、安全氣泡環(huán)境等。該模塊提供了經(jīng)驗(yàn)證的互操作性，并簡(jiǎn)化了用戶與設(shè)備之間的近距離交互。 發(fā)表于：8/2/2022 1:48:00 PM Nexperia超低電容ESD保護(hù)二極管保護(hù)汽車數(shù)據(jù)接口 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布擴(kuò)展其超低鉗位和超低電容ESD保護(hù)二極管系列產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合旨在保護(hù)USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽車A/V監(jiān)視器、顯示器和攝像頭等高速數(shù)據(jù)線。此外，該產(chǎn)品組合還旨在解決未來(lái)高速視頻鏈路以及開放技術(shù)聯(lián)盟MGbit以太網(wǎng)應(yīng)用。 發(fā)表于：8/2/2022 9:54:00 AM 長(zhǎng)坡厚雪的功率電子測(cè)試，格局優(yōu)越的隱形冠軍 長(zhǎng)坡厚雪的功率電子測(cè)試，格局優(yōu)越的隱形冠軍 7月29日，ITECH新一代交流測(cè)試方案新品發(fā)布會(huì)召開，以新產(chǎn)品和新技術(shù)為主角、線上線下同步展示的方式，ITECH全新回饋式交流測(cè)試解決方案正式發(fā)布，帶給行業(yè)高性能IT7900P系列回饋式電網(wǎng)模擬器和IT8200回饋式交流電子負(fù)載兩個(gè)系列新產(chǎn)品！ 發(fā)表于：7/29/2022 3:17:00 PM Nexperia發(fā)布具備市場(chǎng)領(lǐng)先效率的晶圓級(jí)12和30V MOSFET 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號(hào)Trench MOSFET，該產(chǎn)品采用超緊湊晶圓級(jí)DSN1006封裝，具有市場(chǎng)領(lǐng)先的RDS(on)特性，在空間受限和電池續(xù)航運(yùn)行至關(guān)重要的情況下，可使電力更為持久。 發(fā)表于：7/27/2022 9:11:40 AM 中國(guó)大陸廠商，聯(lián)手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個(gè)月份的最后一天，三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片，領(lǐng)先了臺(tái)積電，也終于完成了三星自己定的目標(biāo)，那就是上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/25/2022 3:02:07 PM ROHM開發(fā)出可簡(jiǎn)化視頻傳輸路徑的、 用于車載多屏顯示器的串行/解串器“BU18xx82-M” 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向多屏化趨勢(shì)下的車載顯示器領(lǐng)域，開發(fā)出支持全高清分辨率（1,980×1,080像素）的SerDes IC*1（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）。 發(fā)表于：7/22/2022 8:52:00 AM 高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍 7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。 發(fā)表于：7/21/2022 6:21:44 AM ?…33343536373839404142…?
