DNP開(kāi)發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層
據(jù)日媒報(bào)道,DNP開(kāi)發(fā)出了新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層(Interposer)。
發(fā)表于:12/1/2021 6:36:13 PM
Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng)
發(fā)表于:11/24/2021 5:19:00 PM
思達(dá)科技推出新款MEMS探針卡
發(fā)表于:11/23/2021 11:49:42 AM
AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開(kāi)發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
發(fā)表于:11/22/2021 6:28:28 AM