全球首款塑料芯片發(fā)布:0.8μm,ARM架構(gòu)
眾所周知,目前的主流芯片都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上。不過科學家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片等。
發(fā)表于:7/25/2021 10:19:29 PM
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了 RACM1200-V RECOM推出了具有超高輸出功率的新型內(nèi)置電源。
發(fā)表于:7/12/2021 6:02:00 PM
眾所周知,目前的主流芯片都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上。不過科學家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片等。
發(fā)表于:7/25/2021 10:19:29 PM
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了 RACM1200-V RECOM推出了具有超高輸出功率的新型內(nèi)置電源。
發(fā)表于:7/12/2021 6:02:00 PM