2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半
1月22日消息,根據TrendForce的報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元,這一削減幅度達到了50%。
發(fā)表于:1/23/2025 9:24:42 AM
字節(jié)跳動回應120億美元投資AI基礎設施
發(fā)表于:1/23/2025 8:55:00 AM
【回顧與展望】是德科技:向綠而行,推進可持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于:1/22/2025 1:55:21 PM
消息稱Arm計劃將授權許可費用漲價至高300%
1 月 21 日消息,據外媒 Sammobile 報道,Arm 正準備大幅度提高授權許可的費用(最高漲價 300%),此舉將對三星 Exynos 芯片未來發(fā)展造成嚴重影響。
發(fā)表于:1/22/2025 10:52:33 AM
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相,在日試產4月啟動
發(fā)表于:1/22/2025 10:42:06 AM