業(yè)界動態(tài) 傳蘋果2025年推出自研藍牙和Wi-Fi芯片 12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計劃從2025年開始改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設備性能和能效，同時減少對博通(AVGO.US)的依賴。據知情人士透露，新芯片內部代號為“Proxima”，已經開發(fā)了幾年時間，現在計劃在2025年開始首批生產，將率先應用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴展至iPad和Mac產品線。 發(fā)表于：12/13/2024 9:34:21 AM 我國高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)成功發(fā)射 12月12日消息，據報道，今日15時17分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)發(fā)射升空，5顆衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。 發(fā)表于：12/13/2024 9:26:25 AM 英偉達在華員工今年增加近1000人 12月12日消息，據彭博社引述未具名消息人士報道稱，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）今年已經在中國增加了數百名員工，借此以提升在中國的研發(fā)能力，并聚焦最新的自動駕駛技術。 報道稱，截至今年底，英偉達在中國的總員工數預計將達4000人，高于今年年初的約3000人，其中北京分公司的員工就增加了約200人，達到了600人，近期還在中關村科技園區(qū)開設了新的辦公室。除了擴張自動駕駛技術研發(fā)團隊，英偉達還擴充了售后服務與網絡軟件研發(fā)團隊。 發(fā)表于：12/13/2024 9:17:07 AM 我國提前完成5G建設目標 工業(yè)和信息化部負責人在上海舉行的中國5G發(fā)展大會上透露，我國已提前完成“十四五”5G建設發(fā)展目標。 張云明表示，5G網絡已全面覆蓋政務中心、文旅景區(qū)、交通干線等重點熱點場所，并不斷向農村邊遠地區(qū)拓展深化。 發(fā)表于：12/13/2024 9:09:55 AM 三大運營商5G行業(yè)應用項目均超4萬個 2月12日消息（顏翊）在今日舉辦的中國5G發(fā)展大會上，中國移動集團副總經理張冬發(fā)表演講并指出，2019年5G商用以來，中國移動實施5G+行動計劃，推動5G成為我國科技自立自強的新名片，助力經濟發(fā)展取得新成效。 發(fā)表于：12/13/2024 9:00:00 AM 谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應用。 Gemini 2.0關鍵基準測試中相較于前代產品Gemini 1.5 Pro實現了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發(fā)表于：12/12/2024 1:01:09 PM 三星電子HBM3E內存性能未滿足英偉達要求 12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當地時間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內存樣品性能未達英偉達要求，難以在今年內正式啟動向這家大客戶的供應，實際供貨將落到 2025 年。 報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應 HBM3E 內存的質量測試樣品，但一年多的時間內三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。 發(fā)表于：12/12/2024 11:44:11 AM 聯發(fā)科首次進入蘋果供應鏈 據彭博社報道，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能，或將由聯發(fā)科供應部分Apple Watch新品的調制解調器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應的基帶芯片。這也將是聯發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產品供應鏈，意義重大。 發(fā)表于：12/12/2024 11:35:56 AM IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果 12 月 12 日消息，據 IBM 官方當地時間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結構由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應晶體管）轉為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應晶體管），這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實現多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復雜計算。 發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM 傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī) 12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導體相關企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA、半導體設備、HBM限制之后，業(yè)內又傳出消息稱，美國商務部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。 消息稱，美國BIS目前已將相關限制規(guī)則的內容提交給了相關機構審查，按照之前的經驗，審查時間大約耗時一周，所以預計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務有關。 根據之前的爆料顯示，中國廠商設計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓練，臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。 發(fā)表于：12/12/2024 11:13:37 AM ?…212213214215216217218219220221…?
