芯科科技率先支持Matter 1.4,推動智能家居邁向新高度
發(fā)表于:11/29/2024 8:24:34 PM
英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS
發(fā)表于:11/29/2024 6:26:25 PM
臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,據(jù)報道,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。
發(fā)表于:11/29/2024 10:28:39 AM