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業(yè)界動態(tài)

2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到近100億美元

近日，市場研究機(jī)構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應(yīng)用》報告，預(yù)計到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達(dá)到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長率（CAGR）高達(dá) 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅(qū)動力是汽車和移動出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，預(yù)計到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進(jìn)一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進(jìn)行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024 11:30:03 AM

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內(nèi)存市場大潑冷水，認(rèn)為DRAM市場“寒冬將至”，預(yù)計最快今年四季度將反轉(zhuǎn)向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當(dāng)時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當(dāng)時認(rèn)為在AI快速發(fā)展下，將導(dǎo)致DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM）供不應(yīng)求，預(yù)計整個DRAM市場供應(yīng)缺口高達(dá)23%，樂觀預(yù)期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：9/19/2024 11:21:01 AM

2023年全球MCU市場已達(dá)282億美元

近日，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預(yù)計到2029年將增長值388億美元，年復(fù)合增長率達(dá)5.5%。從具體的應(yīng)用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴(kuò)大。

發(fā)表于：9/19/2024 11:13:00 AM

Omdia預(yù)測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導(dǎo)體制造商市場研究機(jī)構(gòu)Omdia于9月18日發(fā)布預(yù)測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達(dá)（NVIDIA）預(yù)計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預(yù)計可達(dá)128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀(jì)錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎(chǔ)設(shè)施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關(guān)鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達(dá)、三星及SK海力士預(yù)計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：9/19/2024 11:03:32 AM

中國科學(xué)院發(fā)布全球首個多模態(tài)地理科學(xué)大模型坤元

全球首個多模態(tài)地理科學(xué)大模型“坤元”發(fā)布，中國科學(xué)院打造

發(fā)表于：9/19/2024 10:50:39 AM

DSCC預(yù)測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺

機(jī)構(gòu)預(yù)測到2028年全球LCD產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺

發(fā)表于：9/19/2024 10:36:01 AM

三星計劃年底前啟動重組半導(dǎo)體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協(xié)作

發(fā)表于：9/19/2024 10:27:01 AM

美日接近達(dá)成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達(dá)成一項協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術(shù)出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領(lǐng)域快速發(fā)展的擔(dān)憂。拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進(jìn)行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補(bǔ)的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產(chǎn)品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達(dá)成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔(dān)心中國的報復(fù)，局勢仍然“相當(dāng)脆弱”。日本政府特別擔(dān)心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關(guān)鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024 10:18:01 AM

我國第59顆、第60顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射

9月19日消息，據(jù)媒體報道，今早，搭載第五十九顆、第六十顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星的長征三號乙運載火箭，在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空。據(jù)了解，這組衛(wèi)星屬中圓地球軌道（MEO）衛(wèi)星，也是北斗三號系統(tǒng)最后一組備份衛(wèi)星。

發(fā)表于：9/19/2024 10:12:01 AM

IBM美國總部悄悄裁員超1000人

9月19日消息，據(jù)The Register援引IBM內(nèi)部員工的爆料報道稱，IBM過去幾天在美國總部一直在偷偷的“大規(guī)模裁員”，影響了數(shù)千人。 “與傳統(tǒng)的裁員不同，這次裁員是秘密進(jìn)行的?！边@位IBM員工表示：“我的經(jīng)理告訴我，他們必須簽署保密協(xié)議才能談?wù)摼唧w細(xì)節(jié)?！? IBM 發(fā)言人告訴 The Register，“今年年初，IBM 披露了一項勞動力再平衡費用，這將占 IBM 全球員工人數(shù)的非常低的個位數(shù)百分比，我們?nèi)匀活A(yù)計 2024 年結(jié)束時的就業(yè)水平與我們進(jìn)入時的就業(yè)水平大致相同?！? IBM 的 2024 年第一季度財報顯示，其計提了 4 億美元的“勞動力再平衡”費用，以支付計劃裁員的成本。而在此之前 2023 年，也計提了 3 億美元的“勞動力再平衡”費用。2023 年初，IBM 宣布計劃裁員 3,900 人。

發(fā)表于：9/19/2024 10:03:00 AM

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