意法半導(dǎo)體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH
意法半導(dǎo)體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司
發(fā)表于:9/4/2024 8:39:00 AM
愛立信攜手Telstra率先全球部署新一代RAN計(jì)算平臺
愛立信攜手Telstra,率先全球部署新一代RAN計(jì)算平臺,共推移動連接技術(shù)發(fā)展
發(fā)表于:9/4/2024 8:29:58 AM
中國移動創(chuàng)新提出5G-A無線融合新架構(gòu)
5G-A技術(shù)發(fā)展邁上新臺階:中國移動創(chuàng)新提出5G-A無線融合新架構(gòu)
發(fā)表于:9/4/2024 8:20:59 AM
消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設(shè)備以改進(jìn)EUV光刻工藝
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發(fā)表于:9/4/2024 8:11:01 AM
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
發(fā)表于:9/3/2024 1:28:36 PM
消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內(nèi)存2026年后商業(yè)化
發(fā)表于:9/3/2024 11:36:23 AM
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
發(fā)表于:9/3/2024 11:10:21 AM
傳英特爾考慮出售FPGA芯片業(yè)務(wù)Altera
發(fā)表于:9/3/2024 10:59:06 AM