業(yè)界動態(tài) 將科幻帶入現(xiàn)實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū) 上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區(qū)參展企業(yè)之一，將于11月5日至10日在上海連續(xù)第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區(qū) 5C-04展位）。 發(fā)表于：10/31/2024 3:02:03 PM Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉換器 奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉換器而設計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用。 發(fā)表于：10/31/2024 2:56:40 PM 打造工業(yè)頂級盛會：意法半導體工業(yè)峰會2024在深圳舉辦 2024年10月28日，中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024。 發(fā)表于：10/31/2024 2:49:02 PM 大陸集團攜手納芯微，打造更安全的汽車壓力傳感器芯片 2024年10月24日，由大陸集團主辦的2024大陸集團中國技術體驗日（2024 Continental China Experience Day）在江蘇省高郵市舉行。來自汽車產業(yè)鏈上下游近兩百位嘉賓受邀赴會，并圍繞汽車產業(yè)的協(xié)同發(fā)展和未來趨勢，展開深度對話，共同探討未來的市場形態(tài)和機遇，納芯微創(chuàng)始人、董事長、CEO王升楊，納芯微傳感器產品線總監(jiān)趙佳博士應邀出席?；顒悠陂g，納芯微和大陸集團宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)汽車壓力傳感器芯片。 發(fā)表于：10/31/2024 2:01:00 PM TrendForce調查報告顯示固態(tài)電池進入試產 10 月 31 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布調查報告稱，豐田、日產、三星 SDI 等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池，隨著業(yè)者競相量產，預估產量可于 2027 年前達 GWh（吉瓦時）水平。 發(fā)表于：10/31/2024 1:32:31 PM 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？ 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。 發(fā)表于：10/31/2024 1:22:00 PM 2027年全球衛(wèi)星物聯(lián)網收入將接近2024年兩倍 10月31日消息（苡臻）市場研究公司Juniper Research預測，全球衛(wèi)星物聯(lián)網收入在2027年將接近2024年的兩倍，這主要受到采礦業(yè)和航運業(yè)等產業(yè)對超出地面網絡覆蓋范圍的連接需求增長的推動。 然而，該公司警告說，這種需求的增長是一把雙刃劍。預計到2027年，該領域的收入將達到58億美元，而今年為29億美元，但同時也會因開放新的攻擊面而引發(fā)安全問題。 發(fā)表于：10/31/2024 11:42:01 AM 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報導，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。 報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。 發(fā)表于：10/31/2024 11:33:06 AM IDC發(fā)布的《中國公有云服務市場（2024上半年）跟蹤》報告 10月30日消息 市場研究公司IDC最新發(fā)布的《中國公有云服務市場（2024上半年）跟蹤》報告顯示，2024上半年，中國公有云服務整體市場規(guī)模（IaaS/PaaS/SaaS）為210.8億美元（約合1518.3億元人民幣）。 發(fā)表于：10/31/2024 11:18:36 AM 三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝 三大內存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應用混合鍵合工藝 發(fā)表于：10/31/2024 11:09:13 AM ?…452453454455456457458459460461…?
