信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成
信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備,可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成
發(fā)表于:7/12/2024 9:21:00 AM
西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:7/12/2024 9:20:00 AM
中國聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體
發(fā)表于:7/12/2024 9:16:00 AM
玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局
發(fā)表于:7/12/2024 9:13:00 AM