美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM
美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM，計劃2025年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：6/28/2024 9:30:00 AM
中國移動發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片
中國移動發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片
發(fā)表于：6/28/2024 9:01:00 AM
英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成
發(fā)表于：6/28/2024 8:58:00 AM
中興通訊攜手產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書
中興通訊攜手產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書，共繪5G-A應用新篇章
發(fā)表于：6/28/2024 8:56:00 AM
鎧俠目標2027年3D NAND閃存實現(xiàn)1000層堆疊
鎧俠雄心壯志，目標 2027 年 3D NAND 閃存實現(xiàn) 1000 層堆疊
發(fā)表于：6/28/2024 8:55:00 AM