頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 聚光光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術難點解析 太陽能發(fā)電系統(tǒng)的價格一直居高不下！主要原因是因為太陽能的密度低！太陽照射到地面上的平均光強為1千瓦/平米；單晶硅的轉(zhuǎn)化率可以達到23%，多晶可以達到16%，薄膜只能可以達到8%。轉(zhuǎn)換效率最高的砷化鎵電池片能到35%以上，但是用砷化鎵制造的太陽能發(fā)電系統(tǒng)整體轉(zhuǎn)換效率只有25%左右。 發(fā)表于：11/1/2010 LED開關電源的PCB設計技術 在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定。 發(fā)表于：11/1/2010 RGB LED彩燈驅(qū)動控制方案 本設計方案采用恩智浦半導體(NXP)的電源管理芯片、微控制器、I2C器件、LED驅(qū)動器件，為LED燈光系統(tǒng)設計提供全套的方案設計。 發(fā)表于：11/1/2010 基于MAXQ3180/MAXQ3183的電能表參考設計 參考設計為電能表使用MAXQ3180/MAXQ3183摘要：MAXQ3180和MAXQ3183是多相多功能電能測量的模擬前端與許多先進的功率監(jiān)控，如功率因數(shù)，矢量和諧波成分特征(外匯局)。計量精度和電快速瞬變(電匯)是電表設計的關鍵。 發(fā)表于：11/1/2010 DC/DC轉(zhuǎn)換器的發(fā)熱問題緣由 DC/DC電源模塊產(chǎn)品說明書首頁上特別標注的項目，通常會突出產(chǎn)品在系統(tǒng)中實際上不具備的電氣性能，這就向系統(tǒng)設計人員提出了挑戰(zhàn)，他們必須對不同廠商生產(chǎn)的模塊進行電氣/散熱性能比較。 發(fā)表于：11/1/2010 高功率LED照明設計中的散熱控制方案 與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結(jié)的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。 發(fā)表于：11/1/2010 液晶電視電磁兼容設計技術綜述 電磁兼容(EMC)是液晶電視設計中不可避免的重要問題。如果EMC設計不好，將會導致電視在播放的過程中出現(xiàn)水波紋以及頻閃等問題，嚴重時將會導致無法收看。EMC設計實際上就是針對產(chǎn)品中產(chǎn)生的電磁干擾進行優(yōu)化設計，使之符合各國或地區(qū)的EMC標準。 發(fā)表于：11/1/2010 基于MAX16801/16802的LED照明驅(qū)動的設計 LED作為一種出現(xiàn)時間最晚的照明技術，其優(yōu)點不僅體現(xiàn)在發(fā)光質(zhì)量方面，在生產(chǎn)、制造、易用性方面都要大大超越白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源。受到熒光燈發(fā)光原理的啟發(fā)，LED生產(chǎn)商通過在高亮度藍光LED管芯上加一層熒光粉，用藍光激發(fā)熒光粉發(fā)出白光。 發(fā)表于：11/1/2010 MOSFET的UIS及雪崩能量解析 在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中，通常包括單脈沖雪崩能量EAS，雪崩電流IAR，重復脈沖雪崩能量EAR等參數(shù)，而許多電子工程師在設計電源系統(tǒng)的過程中，很少考慮到這些參數(shù)與電源系統(tǒng)的應用有什么樣的聯(lián)系，如何在實際的應用中評定這些參數(shù)對其的影響，以及在哪些應用條件下需要考慮這些參數(shù)。 發(fā)表于：11/1/2010 PS223在高性能ATX開關電源中的應用 開關電源SPS(Switching Power Supply)利用現(xiàn)代電力電子技術，以小型、節(jié)能、輕量和高效率的特點被廣泛應用于以電子計算機為主導的各種終端設備、通信設備等幾乎所有的電子設備。 發(fā)表于：11/1/2010 ?…1598159916001601160216031604160516061607…?
