頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 應(yīng)用于智能手機(jī)的的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/3/2009 IR推出多功能IR3640M PWM控制IC 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/2/2009 Vishay推出新款低尺寸、高電流電感器IHLP器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款采用2020外殼尺寸的薄厚度、高電流IHLP 電感器 --- IHLP-2020CZ-01。緊湊的IHLP-2020CZ-01的占位面積為5.18mmx5.49mm，厚度僅有3mm，同時(shí)具有高最大頻率和0.10μH至15μH的電感量。 發(fā)表于：6/30/2009 不同電源供電及不同功率等級(jí)的LED照明驅(qū)動(dòng)器方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/30/2009 平面變壓器的結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)用 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：6/30/2009 一種新穎的自動(dòng)恒流放電系統(tǒng)的研制 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：6/30/2009 用于Buck型電源芯片的電流檢測(cè)電路 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：6/29/2009 高能效參考設(shè)計(jì)加快綠色電源及電源適配器上市 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：6/29/2009 安森美半導(dǎo)體分享LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：6/29/2009 高性能開關(guān)電流存儲(chǔ)單元的設(shè)計(jì)及應(yīng)用 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：6/25/2009 ?…1711171217131714171517161717171817191720…?
