頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 德州儀器推出采用微型 SC70 封裝的業(yè)界最小型 16 位 DAC 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：2/23/2009 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 15V、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 5A 電流 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/23/2009 飛兆半導(dǎo)體交錯(cuò)式臨界導(dǎo)通PFC控制器為綠色電源提供超過(guò)96%的效率 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/20/2009 針對(duì)電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的安森美半導(dǎo)體DC-DC電源參考設(shè)計(jì)示例 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/20/2009 飛思卡爾為太陽(yáng)能應(yīng)用展示電源轉(zhuǎn)換技術(shù)新突破 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：2/19/2009 采用 3mm x 3mm DFN 封裝、具輸出斷接和軟啟動(dòng)功能的雙通道 550mA、1MHz 同步升壓型穩(wěn)壓器 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,MCU/DSP,電源 發(fā)表于：2/19/2009 一種基于單片機(jī)和PSD的數(shù)制化電源 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/19/2009 具固定壓降 APD 電流監(jiān)視器的75V 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/18/2009 80C196MC單片機(jī)波形發(fā)生器原理及其在逆變電源中的應(yīng)用 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/17/2009 Diodes全極性霍爾開(kāi)關(guān)省電節(jié)能，簡(jiǎn)化生產(chǎn) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：2/16/2009 ?…1726172717281729173017311732173317341735…?
