頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 CMOS DAC充當數(shù)控分壓器 設(shè)計應用,站點首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：9/11/2008 特瑞仕推出雙通道輸出大電流高速LDO電壓調(diào)整 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：9/11/2008 具有單一集成電路特性的小巧、簡便、高壓電源 設(shè)計應用,站點首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：9/11/2008 安森美NCP1027為志高節(jié)能空調(diào)電控系統(tǒng)供電 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：9/11/2008 凌力爾特推出三路輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：9/10/2008 美國國家半導體率先推出符合AEC-Q100標準的LVDS 交叉開關(guān)、驅(qū)動器及接收器系列產(chǎn)品 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：9/10/2008 IR 推出適合汽車應用的堅固可靠600V IC 新器件,站點首頁,芯片,電源,汽車電子 發(fā)表于：9/10/2008 安森美半導體與中國領(lǐng)先空調(diào)制造商達成設(shè)計協(xié)作 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 2015年薄膜太陽能電池將占30％市場份額 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 太陽能產(chǎn)業(yè)在美國蓬勃發(fā)展 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 ?…1747174817491750175117521753175417551756…?
