頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 Maxim推出2.2MHz、雙路輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/18/2008 凌力爾特推出寬輸入電壓范圍同步降壓型DC/DC 控制器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/18/2008 Maxim推出具有±80V故障保護(hù)的全雙工RS-485收發(fā)器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/18/2008 Power Integrations再次推出新開關(guān)IC Power Integrations再次推出新的TOPSwitch®-HX系列離線式開關(guān)IC 發(fā)表于：8/18/2008 特高壓變壓器套管在國網(wǎng)電科院通過型式試 特高壓變壓器套管在國網(wǎng)電科院通過型式試 發(fā)表于：8/18/2008 英飛特電子推出全球最高效率LED電源 英飛特電子推出全球最高效率LED電源 發(fā)表于：8/18/2008 NCP4302反激式次級(jí)同步整流控制器 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：8/12/2008 安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/12/2008 Sony投資3．71億來提高筆記本電池質(zhì)量 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：8/12/2008 臺(tái)達(dá)新推綠色N+系列小功率UPS迎接3G時(shí)代的來臨 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/12/2008 ?…1755175617571758175917601761176217631764…?
