頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 采用 2mm x 3mm DFN 封裝的微功率低噪聲升壓型轉(zhuǎn)換器具輸出斷接電路 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/28/2008 1.6-MHz、3A DC/DC 轉(zhuǎn)換器（TI） 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/25/2008 EPS和UPS電源的區(qū)別 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：7/25/2008 3MHz開關(guān)模式電池充電管理集成電路(TI) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：7/25/2008 富士通微電子推出符合AUTOSAR 2.1標(biāo)準(zhǔn)的汽車板載微控制器驅(qū)動(dòng) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/25/2008 新科華微電腦控制數(shù)據(jù)采集及脈沖充電系統(tǒng) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：7/25/2008 中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì) 產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：7/25/2008 全球鋰電池隔膜走上高能效之路 產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：7/25/2008 加拿大再投100萬(wàn)美元支持氫與燃料電池研究 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：7/25/2008 日本制成光電轉(zhuǎn)換率更高的非硅系太陽(yáng)能電池 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：7/25/2008 ?…1761176217631764176517661767176817691770…?
