頭條 全球首款主動(dòng)安全AI電芯量產(chǎn) 7 月 27 日消息，7 月 23 日，德賽電池主動(dòng)安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會(huì)在湖南長(zhǎng)沙召開(kāi)，此次發(fā)布會(huì)推出主動(dòng)安全 AI 電芯和主動(dòng)安全儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉，這也是全球首款主動(dòng)安全 AI 電芯量產(chǎn)。 最新資訊 ADIADP2384/ADP2386降壓DC－DC控制器參考方案 ADI公司的ADP2384/ADP2386是兩款4mm×4mmLFCSP封裝的高效、同步降壓DC/DC穩(wěn)壓器，內(nèi)部集成一個(gè)44mΩ的高邊檢測(cè)功率MOSFET及一個(gè)11.6mΩ（ADP2384）、11mΩ(ADP2386)的同步整流MOSFET器件。為了實(shí)現(xiàn)杰出的穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)特性，該器件采用峰值電流模式，固定頻率脈寬調(diào)制控制方案。 發(fā)表于：1/11/2013 Intersil推出新的支持單節(jié)鋰池供電的升壓轉(zhuǎn)換器 全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出具有卓越功率密度與效率的升壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列--- ISL9113。這些新升壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品非常適用于由單節(jié)鋰離子電池供電并支持USB OTG功能的產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/10/2013 MOS芯片的ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì) 隨著CMOS集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，越來(lái)越多的CMOS芯片應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中，但在電子產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程中，隨著CMOS工藝尺寸越求越小，單位面積上集成的晶體管越來(lái)越多，極大地降低了芯片的成本，提高了芯片的運(yùn)算速度。 發(fā)表于：1/10/2013 電感在隔離接地時(shí)候的應(yīng)用注意事項(xiàng)!!! 電感在隔離接地時(shí)候的應(yīng)用注意事項(xiàng) 發(fā)表于：1/10/2013 隔離驅(qū)動(dòng)IGBT和PowerMOSFET等功率器件所需要的一些技巧 功率器件，如IGBT，PowerMOSFET和BipolarPowerTransistor等等，都需要有充分的保護(hù)，以避免如欠壓，缺失飽和，米勒效應(yīng)，過(guò)載，短路等條件所造成的損害。本在線研討會(huì)介紹了為何光耦柵極驅(qū)動(dòng)器能被廣泛的接受和使用，這不僅是因其所具有的高輸出電流驅(qū)動(dòng)能力，及開(kāi)關(guān)速度快等長(zhǎng)處之外，更重要的，它也具有保護(hù)功率器件的所需功能。 發(fā)表于：1/10/2013 全自動(dòng)六軸玻璃打孔案例解析 本文詳細(xì)地介紹了應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏電池覆蓋鋼化玻璃板流水線上作業(yè)的打孔工藝，幫助用戶實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能。 發(fā)表于：1/10/2013 Vishay Siliconix 推出業(yè)內(nèi)率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET®應(yīng)用到更小的封裝尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是業(yè)內(nèi)首次采用這種小尺寸、熱增強(qiáng)型PowerPAK® SC-75 1.6mm x 1.6mm和PowerPAK® SC-70 2mm x 2mm占位面積的100V N溝道器件，導(dǎo)通電阻分別小于200mΩ和100mΩ。 發(fā)表于：1/9/2013 40V、1A 同步降壓型轉(zhuǎn)換器可在 2MHz 開(kāi)關(guān)頻率時(shí) 將 36VIN 降至 3.3VOUT 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出能接受 40V 輸入的同步降壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3646，該器件采用 3mm x 4mm DFN-14 (或耐熱增強(qiáng)型 MSOP16) 封裝，可提供高達(dá) 1A 的連續(xù)輸出電流。 發(fā)表于：1/8/2013 飛兆半導(dǎo)體的Dual Cool?封裝 可提升DC-DC電源應(yīng)用的功率密度和性能 DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員正面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)全新的中壓PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool?封裝技術(shù)，非常適合解決這些設(shè)計(jì)難題。 發(fā)表于：1/8/2013 2013年太陽(yáng)能市場(chǎng)：?jiǎn)柛挪粏?wèn)收獲 新的一年已經(jīng)開(kāi)始，各方無(wú)不期盼2013年太陽(yáng)能市場(chǎng)能有好的發(fā)展。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend根據(jù)其太陽(yáng)能數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)容，回顧2012年同時(shí)提供2013年全球太陽(yáng)能市場(chǎng)以及供應(yīng)鏈趨勢(shì)觀察。 發(fā)表于：1/8/2013 ?…914915916917918919920921922923…?
