TI PowerPAD布局指南（HPL音频功率放大器）
所屬分類：白皮书
上傳者：aet
文檔大小：708 K
標(biāo)簽： RF|微波
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文檔介紹：大多数德州仪器（TI）PowerPAD器件的数据表中提供了它们的电路板布局和丝印板信息。本文重点介绍和帮助印刷电路板（PCB）设计人员理解和更好地使用此信息来实现最佳设计。
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