高集成度MCU成發(fā)展趨勢
所屬分類：解決方案
上傳者：aet
文檔大?。?span>144 K
標(biāo)簽： 微處理器|微控制器
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文檔介紹：在2009年IIC-China深圳會場上，ST參展的主題是節(jié)能(Green Power)，其應(yīng)用在工業(yè)相關(guān)的諸多領(lǐng)域，本次ST展示了包括綠色節(jié)能空調(diào)、綠色UPS電源和eBike等解決方案，主要采用ST 8位和32位MCU。MCU雖然只占其中的5%左右比例。但是在ST其他的產(chǎn)品中,比如機頂盒、監(jiān)控器，也使用了MCU內(nèi)核，針對這種關(guān)鍵技術(shù)，記者很榮幸地采訪了ST 通用單片機部門經(jīng)理吳建明先生
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