基于MEMS工藝技術的無線網(wǎng)絡壓力傳感器芯片設計及應用研究
所屬分類：技術論文
上傳者：aet
文檔大小：296 K
標簽： 無線網(wǎng)絡
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：運用單島膜E型硅杯結(jié)構設計及其應力分析數(shù)學模型以及半導體MEMS工藝技術，在8英寸硅片上設計并制作出了用于無線網(wǎng)絡壓力傳感器節(jié)點的敏感元件IC芯片；通過結(jié)構轉(zhuǎn)化與表面鈍化處理、芯片厚度加工工藝控制，拓展各個參數(shù)性能指標，改變測試方法和條件，實現(xiàn)擴大芯片功能和應用范圍的目的，使得量程、品種繁雜的芯片，轉(zhuǎn)化為量程寬泛與功能強大的敏感元件，提高了批量化生產(chǎn)能力，拓展了芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應用。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。