物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)嵌入式智能新應(yīng)用
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
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文檔介紹：作為IPC行業(yè)的締造者，26年來(lái)，研華科技不斷以IPC產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用能力，開(kāi)拓全新應(yīng)用模式，涉及工業(yè)、醫(yī)療等智能應(yīng)用領(lǐng)域，與產(chǎn)業(yè)伙伴驅(qū)動(dòng)“智能時(shí)代”，積極推動(dòng)“物聯(lián)網(wǎng)”發(fā)展。2010年5月13日，“2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇（2010 Advantech Solution Forum）?天津場(chǎng)”圓滿落幕。
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