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张忠谋:3nm制程会出来 2nm后很难
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先进制程将成晶圆代工成长动力来源
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中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考
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联电：暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力
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格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
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台积电7纳米明年下半年大量产出
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Intel和三星加码晶圆代工 能威胁台积电吗
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迟来的英特尔10nm工艺
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台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86%
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台积电 新思合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片
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英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年
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英特尔：全球制程工艺创新者和引领者
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英特尔精尖制造日”解读全球晶体管密度最高的制程工艺
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积电等三巨头竞争晶圆代工
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台积电看好人工智能提升下半年与明年营收
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英特尔发布10nm制程 性能领先台积电和三星
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存储器大厂美光在台投资千亿
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中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递
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台积电发飙 全球首款7nm芯片2018年完成
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台积电市值5.69兆元再度刷新高
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台积电南京厂明年下半量产
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台积电南京厂完工 抢明年量产16奈米
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三星11nm FinFET欲登场 台积电的大麻烦
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联电暂缓7纳米制程
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中芯国际驳传言 梁孟松加盟消息不实
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联电暂缓7纳米制程 不追台积电获外资认同
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采用台积电12nm制程手机芯片
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联发科技发布P23和P30芯片
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