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台积电发力“硅基氮化镓”元件受托业务
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半导体产业下半年光景如何
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晶圆级封装技术大战 台积电有InFOWLPDDR 三星有FoWLP
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ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器
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ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP
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取消双芯片方案 苹果iPhone7芯片订单为何尽归台积电
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台积电形势大好 16nm满载且7nm将获验证
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“迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业
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张忠谋 下半年半导体景气不会太差
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
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台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足
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FinFET发明人华人胡正明获美最高科技奖
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ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片
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半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛
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中芯国际获利新高 被专家泼冷水
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台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货
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英特尔宣布裁员1.2万人 Q1净利环比下降43%
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台积电将在7nm制程拉开与三星、英特尔差距 称霸半导体
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台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力
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南京给台积多少优惠 所得税可能5免5减半
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台积将后来居上 Intel搞不定14nm 研发周期延为3年
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