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IGBT厂商开拓新市场，低电压应用成为目标
發(fā)表于：2013/5/10 下午2:40:13
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完整解决方案 让设计更具灵活性
發(fā)表于：2013/3/22 下午3:08:24
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Oslon Black Flat LED 照亮前行道路，即使在高温下光输出也近乎恒定
發(fā)表于：2012/9/21 下午2:11:39
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Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材
發(fā)表于：2012/9/4 下午1:59:51
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飞兆半导体新型栅极驱动光耦合器为设计人员带来 高绝缘电压和高抗噪性能
發(fā)表于：2012/5/8 下午5:01:44
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蜂窝网络趋势引领新工艺前景方向
發(fā)表于：2012/4/20 下午2:28:04
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飞兆半导体與英飞凌科技就创新型 汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术达成许可协议
發(fā)表于：2012/4/12 下午3:40:46
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面向心律管理(CRM)应用的新一代封装技术
發(fā)表于：2012/2/16 上午9:41:41
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常见元件封装形式总结
發(fā)表于：2011/11/3 上午12:00:00
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德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产
發(fā)表于：2011/8/2 上午9:05:48
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MEMS封装技术的发展及应用
發(fā)表于：2011/6/18 上午12:00:00
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电子引信抗电磁干扰封装技术
發(fā)表于：2011/2/23 上午12:00:00
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探讨新型微电子封装技术
發(fā)表于：2011/2/13 上午12:00:00
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Tessera 技术改造相机产品
發(fā)表于：2010/11/1 下午2:36:00
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取光效率降热阻功率型LED封装技术
發(fā)表于：2010/10/18 下午4:55:19
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SOT23 封装的电压基准提供 10ppm/°C 漂移，同时将噪声限制到仅为 1.6ppm
發(fā)表于：2010/8/12 上午12:00:00
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英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命，为实现200°C的更高结温铺平道路
發(fā)表于：2010/5/10 上午12:00:00
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元
發(fā)表于：2009/10/12 上午10:19:03
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ROHM开发业界超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED 2机种！
發(fā)表于：2009/8/5 下午6:07:18
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集成电路封装技术国家工程实验室启动
發(fā)表于：2009/7/7 下午2:46:35
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Maxim：引领模拟技术前沿 推动中国市场发展
發(fā)表于：2009/6/10 上午9:12:37
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美国专利商标局将覆审Power Integrations指称遭飞兆半导体侵权之其他它专利权的有效性
發(fā)表于：2009/4/24 下午4:07:00
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第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布
發(fā)表于：2009/2/16 下午3:16:07
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阿尔卑斯推出业界最小MEMS压力传感器
發(fā)表于：2008/9/27 上午10:21:47
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图尔克推出全球首例全金属超声波传感器
發(fā)表于：2008/9/26 上午10:44:46
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阿尔卑斯推出业界最小MEMS压力传感器
發(fā)表于：2008/9/26 上午10:30:15
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图尔克推出首例用于无菌生产的不锈钢全金属超声波屏蔽传感器
發(fā)表于：2008/9/19 上午10:45:32
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电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状
發(fā)表于：2008/9/8 下午1:52:06
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世芯与SONY半导体合作先进封装解决方案
發(fā)表于：2008/9/5 上午8:50:47
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AMD明年1月8日推45纳米芯片 能耗并不低
發(fā)表于：2008/9/2 上午9:16:10
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