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中国企业与国外LED封装技术的差异
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Vishay发布超薄顶视外形的新系列微型红外接收器
發(fā)表于：2011/1/10 下午7:16:39
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LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍
發(fā)表于：2011/1/5 上午12:00:00
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机器视觉在半导体封装中的应用
發(fā)表于：2011/1/4 上午12:00:00
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MEMS封装级设计
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金沙江、北极光与IDG投资5000万美元，合力打造高亮度LED企业旗舰
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Diodes 推出新型低压差线性稳压器在工业温度范围内实现2%精度
發(fā)表于：2010/12/8 上午9:25:09
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欧司朗光电半导体面向 LCD 背光照明推出的新款 TOPLED Compact 能效惊人
發(fā)表于：2010/12/7 下午4:59:47
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恩智浦发布业界最低RDSon的30V MOSFET
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6 输出 DC/DC 微型模块稳压器
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瑞萨电子推出面向工业传感器的16位IO-链路微控制器
發(fā)表于：2010/11/24 上午11:25:04
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Vishay Siliconix推出业内导通电阻最低的MOSFET器件
發(fā)表于：2010/11/19 下午3:59:02
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IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列 为工业负载点应用提供高密度解决方案
發(fā)表于：2010/11/19 下午2:21:55
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联发科技成都子公司正式投入运营
發(fā)表于：2010/11/19 下午1:40:33
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IR推出4x5 mm SupIRBuck集成式负载点稳压器减少33%占位面积并大幅缩小电路板尺寸
發(fā)表于：2010/11/11 上午10:46:17
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Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模块，满足对可靠性要求最为严格、使用环境最为恶劣的应用需求
發(fā)表于：2010/11/9 上午9:45:46
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Vishay Siliconix推出具有业界最佳优值系数（FOM）的新款N沟道功率MOSFET
發(fā)表于：2010/11/8 下午4:25:12
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LED封装、测试、驱动、产业链，一个都不能少！
發(fā)表于：2010/11/5 上午9:05:05
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恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品
發(fā)表于：2010/11/2 下午5:39:04
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Spansion公司扩大串行闪存产品线，发布小扇区闪存系列
發(fā)表于：2010/10/20 上午9:54:56
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德州仪器推出具有最高 ESD 性能的业界最纤薄 EMI 滤波器
發(fā)表于：2010/10/19 下午4:37:27
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晶圆凸起封装工艺技术
發(fā)表于：2010/10/13 下午5:21:46
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电子标签的封装形式和封装工艺
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Maxim推出单通道、24位ADC
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LTCC技术在系统级封装电路领域中的应用
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Diodes 推出强固型MOSFET轻松应对IP电话通信设备的严峻考验
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全球半导体产业发展演变研究
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飞兆半导体第六次荣获《今日电子》十大DC-DC功率产品大奖
發(fā)表于：2010/9/21 上午9:17:15
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轨至轨 SiGe 运算放大器提供无与伦比的速度-电源效率
發(fā)表于：2010/8/25 上午4:54:07
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飞兆半导体最新转换器产品解决I2C总线应用的兼容性难题
發(fā)表于：2010/8/23 上午2:55:38
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