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德州仪器CTO：浅谈智能楼宇的未来
發(fā)表于：2017/2/28 下午9:24:00
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保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行
發(fā)表于：2017/2/28 上午5:00:00
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日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET
發(fā)表于：2017/2/24 上午6:00:00
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FinFET之父胡正明谈人才培育
發(fā)表于：2017/2/23 上午5:00:00
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“摩尔定律”接近物理极限 未来属于光子芯片
發(fā)表于：2017/2/21 上午6:00:00
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直流电网研究： 实现高性能电子断路器的技术基础
發(fā)表于：2017/2/14 下午7:52:00
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台积电抢跑7nm制程 EUV准备好了吗
發(fā)表于：2017/1/19 上午6:00:00
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1nm晶体管 半导体材料2016创新总结
發(fā)表于：2017/1/13 下午1:11:00
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中国IGBT市场现状分析及全球市场规模预测
發(fā)表于：2017/1/8 上午5:00:00
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瑞萨电子宣布开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元
發(fā)表于：2016/12/18 下午7:54:00
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可自我修复的晶体管 有望变革太空探索方式
發(fā)表于：2016/12/15 上午5:00:00
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纳米线晶体管能自我修复 有助研制单芯片飞船
發(fā)表于：2016/12/14 下午1:13:00
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“石墨烯之父”发现了更好的半导体材料
發(fā)表于：2016/11/30 上午9:34:00
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碎片化的物联网时代 您准备好迎接这些苛刻的挑战了吗
發(fā)表于：2016/11/24 下午5:05:00
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新技术支持 越来越多的手机都在用“中国芯”
發(fā)表于：2016/11/18 上午9:11:00
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全球首个无半导体的微电子器件问世
發(fā)表于：2016/11/16 上午9:29:00
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常见的四大类半导体工艺材料解析
發(fā)表于：2016/11/11 上午5:00:00
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苹果的OLED计划 葫芦里卖的什么药
發(fā)表于：2016/10/29 上午9:28:00
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艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划
發(fā)表于：2016/10/24 下午6:49:00
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详细阐述 一个技术员眼里的芯片设计
發(fā)表于：2016/10/18 上午9:35:00
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借助新型60V FemtoFET MOSFET缩小工业元件占位面积
發(fā)表于：2016/10/14 下午8:32:00
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计算技术界的重大突破：1nm晶体管诞生
發(fā)表于：2016/10/8 上午9:47:00
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研究人员开发出全球最小晶体管 摩尔定律仍将长期生效
發(fā)表于：2016/10/8 上午5:00:00
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Silicon Labs推出业内首款定制型固态继电器解决方案
發(fā)表于：2016/9/22 下午4:59:00
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泛林集团推出电介质原子层刻蚀工艺
發(fā)表于：2016/9/7 下午4:57:00
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Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合
發(fā)表于：2016/8/26 下午9:31:00
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22纳米3D晶体管技术
發(fā)表于：2016/8/17 下午3:16:00
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意法半导体推出新款超结MOSFET
發(fā)表于：2016/8/16 下午5:58:00
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MIT将量子信息处理系统集成到单芯片上
發(fā)表于：2016/8/11 上午6:00:00
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细说半导体产业历史上那些远去的人 那段伟大的历史
發(fā)表于：2016/8/8 上午6:00:00
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