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半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
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2016晶圆代工及IC封测的产业趋势
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苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心
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中国下个购并标的 NAND Flash控制芯片
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物联网及车用半导体需求上升 半导体产业将触底反弹
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跟进劲敌高通 联发科拟与中芯国际合作
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明年半导体 充满不确定
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半导体出货下降 台积电看好明年回升
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中芯国际台积电联电共同看好28nm工艺
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晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧
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IC China 2015 智领半导体先机 成就国之大器
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半导体行业增长放缓 解析中芯国际逆势增长的驱动力
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中芯国际投建第三条12英寸晶圆厂意义何在？
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晶圆代工销售成长超越整体IC市场
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半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势
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台积电12吋晶圆厂最有可能落户南京
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IMEC 7纳米制程发展仍待观察
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联电世界衰退 台积电有忧
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国内14nm工艺有戏 “大基金”准备买下GlobalFoundries
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红色供应链伴随“中国制造2025”崛起 台湾怎么办？
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台积电 不用等7nm 10nm我们就超越英特尔
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手机与电脑不振 半导体Q3景气不旺
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联发科 恐调降年营收增幅
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大陆将“挖”塌台湾半导体产业？
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晶圆代工产能松弛 台IC设计全年获利恐倒退
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大陆半导体 四强跨国合资下的意涵
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联电公布14纳米FinFET制程最新进展
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联电：半导体 下半年顶多持平
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Q3半导体 大和证喊冷
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