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台积电2nm工艺继续涨价
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消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
發(fā)表于：2024/12/9 上午9:01:29
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中芯国际Q3营收创新高
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格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款
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美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆
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卫星图揭秘台积电全球布局
發(fā)表于：2024/10/11 上午10:01:03
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美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴
發(fā)表于：2024/9/26 上午10:09:09
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台积电3nm芯片产线正满载运行
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中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完
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二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆
發(fā)表于：2024/8/1 上午9:35:00
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斯坦福大学高能激光芯片新突破介绍
發(fā)表于：2024/7/29 上午9:11:00
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2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元
發(fā)表于：2024/7/11 上午10:37:00
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2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:17:00
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术
發(fā)表于：2024/6/20 下午2:41:33
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意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂
發(fā)表于：2024/6/4 上午9:00:50
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中芯国际市场份额跃升至全球第三
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SEMI：Q1全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高
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英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:06
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美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货
發(fā)表于：2024/5/7 上午8:50:14
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中国大陆半导体设备支出占世界三分之一
發(fā)表于：2024/4/17 上午8:50:59
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消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30%
發(fā)表于：2024/4/16 上午8:50:13
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三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60%
發(fā)表于：2024/3/26 上午8:59:23
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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
發(fā)表于：2024/3/22 上午9:00:19
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SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
發(fā)表于：2024/3/21 上午9:00:10
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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:00
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Cerebras推出全新晶圆级芯片WSE-3
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:00
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台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍
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美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元
發(fā)表于：2024/3/4 上午9:30:11
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英特尔重构晶圆代工部门
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SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
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